随着电子产品的轻薄化微型化的发展,PCB制作工艺能力的提升(埋入式PCB,软硬结合式PCB,Cavity PCB等),越来越多的密间距细微型元器件被应用到实际的生产中,如0.3CSP、Flip-chip COB03015(公制)甚至0201(公制)等,这些都对印刷品质提出了更高的工艺要求,也需要更先进的印刷工艺与之匹配,否则会对产品的印刷质量产生重大影响,本文将对此部分精密元器件的印刷做一些工艺上探讨.作为SMT行业人士，都知道，影响焊膏印刷品质的因素除环境和制程管控外主要有PCB质量，焊膏，钢网以及印刷机自身。实践证明当产品含有交高精密元件时建议采用FG+纳米网板，其印刷质量和脱模效果较普通钢网会有明显的改善效果。印刷机部分，若想得到高精准度的印刷，钢网和锡膏对其帮助都不会很大，唯有印刷机自身性能决定着其实际印刷精度，一款高精度的印刷机除需一流的配件和软体相互陪合外更需组装过程中无微不至的细节把控，G KG作为国内印刷机的领导者，逐步卖入国际一线竞争行列，所以其更注重细节的掌控，从入料检验到整体组装每个过程均有激光干涉仪和千分表等仪器来掌握，整机出厂时的重复精度测试和CeTaQ测试指标均是国际一流水准，满足你对印刷精度渴求，当然仅有精度是无法满足我们对高精密印刷成型需求，鉴于此GKG研发人员无数次的探究和测试对刮刀控制系统，擦拭系统和轨道部分进行优化和改进己有效提升了锡膏成型效果，让锡膏脱离网板的一刻变得几近完美，另外为防止塞孔和偏移配备有网板检测和SPI联机来解决作业人员无法时刻估计的忧虑。