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EMI衬垫的屏蔽理论与应用
【机 构】
:
61所
【出 处】
:
第七届全国通信结构与工艺学术会议
【发表日期】
:
1995年期
其他文献
热力学和真空蒸发流计算相结合,模拟GaAs脱氧过程,预测脱氧要求的工艺条件和外加As源、Ga源的影响,并从机理上进行了解释。计算结果可作为设计GaAs脱氧工艺的依据。
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本文报告了用真空磁过滤弧沉积技术(FAD)在Si,Ni和Cu衬底上沉积非晶金刚石薄膜(a-D)及其摩擦和磨损性能的研究结果.