论文部分内容阅读
本文介绍了无铅焊料给阵列封装元器件的返修带来的挑战,综述了阵列封装元器件返修的步骤及无铅焊膏的回流温度曲线在阵列封装型元器件的返工/返修中的应用.
阵列封装型元器件的返修与无铅焊膏的回流曲线
【摘 要】
：
本文介绍了无铅焊料给阵列封装元器件的返修带来的挑战,综述了阵列封装元器件返修的步骤及无铅焊膏的回流温度曲线在阵列封装型元器件的返工/返修中的应用.
【机 构】
：
长江三角洲SMT专家协作组
【出 处】
：
表面贴装技术研讨会暨电子互联与封装技术研讨会
【发表日期】
：
2003年4期
其他文献
贴片程序的快速生成,可减少生产的准备时间,提高SMT设备生产效率.本文以Siemens和环球设备为例,介绍了不同贴片设备之间贴片程序的转换过程和技巧,希望对使用类似设备的技术人员有所帮助.
MCM(多芯片模块)基板技术是MCM技术的一个重要组成部分,在文中,作者主要讨论了MCM的基板技术,并从封装和应用的角度对MCM基板技术作了相关说明.
半水清洗是一项新技术.本文介绍了印制电路板组件装焊后的半水清洗工艺方法.主要包括半水清洗剂及半水清洗工艺流程两部分内容.
面形阵列封装器件在电子产品中的使用率逐年上升,如何实现其高速贴装是影响生产线效率的重要因素,本文从不同的角度论述了面形阵列封装器件实现高速贴装的手段与技术.
CAM350是我们SMT过程中能用到的一个好软件.本文对这个软件的一些基本功能作简单介绍,如文件的输入输出,DFF分析,使大家能在实际工作中应用,并带来方便.
本文从选择性焊接助焊剂涂布工艺、预热工艺、PCB的装载、焊接工艺几个方面详细介绍了选择性波峰焊接工艺,该工艺能在没有高价的传动系统条件下,实现高度灵活的电路组件焊接.
本文根据实践经验提出了BGA器件SMT生产与检验、返修过程中的几种解决方法与注意事项,客观指出BGA的生产并不太难.
光纤通信频率越来越高,通信容量越来越大,对于光电机盘IC器件的高频、高速、高可靠性需求日益增大,同时随着IC集成度的提高,IC设计与制造技术的进步,在IC行业新型封装器件层出不穷.光通信设备采用了最新型的FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)器件.介绍FC-BGA器件的设计由来、封装结构的特点、FC-BGA器件电子装联的要求.针对光通信机盘上有机载体FC-BGA器件装联
本文以焊接的4个条件为指导,根据作者近几年工作的经验与体会,分析了SMT生产过程中经常出现的一些问题的产生原因,提出了解决这些问题的方法.文章还提出了以实现"可靠焊接"为主导的解决SMT生产过程控制的思想.