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集成电路封装结构在振动激励和热载荷作用下的应力应变过程分析是集成电路可靠性研究的主要内容。以电路板中央贴装一个陶瓷柱阵列（CCGA, Ceramic Column Grid Array）封装组件的集成电路封装结构为例，利用MSC.PATRAN/NASTRAN有限元软件建立了该封装结构的三维有限元模型，得出离电路板中心最远位置的焊点应力应变最大的结论。通过分别分析模型在正弦激励、热及加电载荷作用下的响应情况，得到最危险焊点的等效应力应变分布。接着根据损伤理论和试验数据，以最危险焊点的应力或应变为损伤参数，识别得到封装结构在各种载荷下的寿命估算模型，为集成电路封装结构的可靠性分析提供了依据。