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目的 探索各种反求工程数据提取方法与快速原型制造技术的优缺点,实现两单元技术集成的最佳结合.方法 分析比较两单元技术的各种工程方法,重点介绍层切法反求工程和半导体激光器线阵SLS RP技术的特点.结果 建立了上述两单元技术的集成技术模型,具有实用快捷、瓶颈环节少等优点.结论 该集成技术是产品仿制和新产品开发的好方法,具有极好的工程应用前景.