【摘 要】
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拥有高光学控制因素OCF的高密度级LED封装器件将使得实现体积更小、照明性能更高、照明品质更佳、系统成本更低、照明设计更灵活、照明产品更富有创新性的新一代LED照明解决
【机 构】
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上海科锐光电股份有限公司,上海200333
【出 处】
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第十四届全国LED产业发展与技术研讨会
论文部分内容阅读
拥有高光学控制因素OCF的高密度级LED封装器件将使得实现体积更小、照明性能更高、照明品质更佳、系统成本更低、照明设计更灵活、照明产品更富有创新性的新一代LED照明解决方案成为可能。这将不仅仅为现有LED照明存量市场提供更好的解决万案，更会为今后LED照明新增市场带来更多想象空间和发展机遇。高密度级LED技术的不断提升，为LED照明市场提供可持续性的前进动力。
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