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印制电路板作为电子设备中最基本的部件之一，它的热设计及热分析是整机热设计的一个重要内容。该文研制了印制电路板（ＰＣＢ）通用热分析软件，利用有限差分建立了离散化导热方程，用附加源项法引入边界条件，并采取ＴＤＭＡ方法结合逐行迭代求解方程组，得到了较为有用的结论。
印制电路板三维热分析
【摘 要】
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印制电路板作为电子设备中最基本的部件之一，它的热设计及热分析是整机热设计的一个重要内容。该文研制了印制电路板（ＰＣＢ）通用热分析软件，利用有限差分建立了离散化导热方程，用附加源
【机 构】
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电子科技大学电子机械学院
【出 处】
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第二届全国电子设备热设计专题学术会议
【发表日期】
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1999年5期
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