BGA焊接工艺管控要素分析

来源 :2014中国高端SMT学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:uspjxt
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随着电子技术的发展,电子元件朝着小型化和高密集成化的方向发展.BGA元件已越来越广泛地应用到SMT装配技术中来,并且随着BGA(球栅阵列封装)和CSP(芯片尺寸封装)的出现,SMT装配的难度是愈来愈大,工艺要求也愈来愈高.由于BGA的返修的难度颇大,故实现BGA的良好焊接是放在所有SMT工程人员的一个课题.
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