随着印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)集成度的提高,如何在高速电路中保证信号的完整性已经成为高速电路设计问题的关键。与此同时,PCB的工作温度也随着器件功能的进步与布局的复杂化变得越来越高,温度影响下的信号质量成为生产商与用户关心的核心问题。电子产品工作引起的温升效应势必会改变PCB的参数,这样就会对高速电路在高频工作时的性能产生影响。因此,对于高精度要求的高速电路来讲,考虑其工作时电热耦合对板级信号完整性的影响是必不可少的。而传统的电热耦合研究多数倾向于建立导热率、电导率等耦合变量来进行温度与电源分配网络的耦合分析,鲜有将信号质量作为研究重心的电热分析。所以本文提出了一种基于板上介质的相对介电常数的电热耦合方法,结合电磁分析来探究温度变化对板级信号完整性的影响。首先本文令板级相对介电常数以参数形式参与到基于Workbench的电热耦合分析中,研究了在使用八组不同相对介电常数的介质材料时PCB稳定工作状态下温度分布,得到了PCB工作时板面温度分布受相对介电常数影响的变化规律;而后通过实测的方式研究了板上温度分别处于20℃、100℃、110℃时对高速PCB相对介电常数的影响,确定了研究对象的温介特性;最后本文基于利用变温条件下参数化的相对介电常数,通过HFSS电磁分析求解了在处于不同温度状态下PCB高速通道的插入损耗、回波损耗、特征阻抗等性能指标,从而得到了板上温度变化对高速通道信号完整性的影响。