随着半导体技术的快速发展,芯片的集成度越来越高,为了确保这些高集成度芯片正常工作,对其进行准确的测试就显得十分重要。同时,在芯片制造过程中,由于制造工艺的影响,芯片内部的带隙基准源和振荡器的输出会出现一定程度的偏差,而这些偏差会对芯片的性能产生影响,所以在ATE测试阶段利用trim技术对这些参数进行修调,从而提升芯片输出的准确性。首先,本论文基于自动测试机ASL1000为Dialog公司生产的一款快充芯片iW627设计了测试系统。该测试系统可以对芯片的直流参数,包括连接性、漏电流和阻抗进行测试以及功能参数,包括上电复位、过压保护和欠压锁定进行测试。其次,为了降低制造工艺偏差的影响,设计芯片内部带隙基准电压源和振荡器两个模块的trim修调电路,并且设计相应的trim测试电路,对芯片的带隙基准电压和频率进行修调和测试。测试结果表明,修调电路可以将芯片的带隙基准源和振荡器的输出误差分别控制在±0.03V和±6KHz之内,使这两个模块的输出精度分别达到了 99.37%和94%,从而有效地提升了芯片输出的准确性。同时,针对芯片带隙基准电压源和振荡器trim过程中测试时间较长的问题,对trim电路预修调过程进行测试算法改进,从而缩短测试时间。此算法使带隙基准源和振荡器平均测试时间分别缩短558.16ms和57.44ms,将测试时间分别缩短为原来的22.1%和33.5%,并通过测试大量芯片对算法的准确性进行验证。最后,基于设计的芯片测试系统以及带隙基准源和振荡器的trim测试电路,对芯片参数进行测试,得出测试数据,并且从芯片量产的角度出发,对芯片的一些测试参数进行直方图、高斯分布、六西格玛质量标准、Cp、Cpk和GR&R分析,从而确保芯片测试的可靠性。