压阻式加速度传感器具有结构简单、尺寸小、抗电磁干扰能力强等优点，很适合应用于环境恶劣的智能物流交通系统物联网中，此外基于传感器芯片与接口电路芯片的SIP微模块的芯片级封装(CSP)也是当前研究热点。本论文根据物联网系统对加速度传感器的技术要求，开发了一种新型的、具有全方位抗过载能力的压阻式三轴集成加速度传感器，并针对制作的传感器芯片进行了SIP微模块集成的设计、工艺制作与测试。　　 首先，对加速度传感器进行了整体的结构设计。传感器采用三质量块结构，这样可以有效地降低器件的交叉轴灵敏度，且能针对不同的单元结构进行性能优化设计。此外为解决传统过载保护失效问题，提出了一种新型的抗过载保护模式。根据采用的传感器结构模型，确定了器件的结构尺寸，并进行了性能的解析计算与仿真验证。设计的传感器三轴灵敏度分别为1.87，1.87，1.86mV/g/5V，且理论上在三维方向均具备超过3000g的抗冲击能力。　　 然后，对加速度传感器制作过程中的关键工艺进行研究，并对制作的加速度传感器进行了全方面的性能测试。测试结果显示传感器的三轴灵敏度分别为2.56，2.54，2.05mV/g/5“全带宽振动分辨率达到了79.404，75.171和76.246dBV，且三维方向上均具有超过3100g的抗冲击能力，达到了设计要求。　　 最后，对前期制作的加速度传感器进行了改进工作，并基于制作的改进型传感器与AD620芯片，设计了一种新型的SIP微模块的3-D集成模型。对该模型制作过程中的关键工艺进行了研究，包括RDL设计和锡球凸点制作等，并对制作的SIP微模块进行了初步的性能测试。测试结果表明制作的SIP微模块能正常工作，且达到了芯片级封装的要求。