随着电子信息产业和相关工艺技术的迅猛发展,电子芯片的晶振频率和运算速度不断加快,集成度越来越高,而尺寸却变得越来越小,导致电子芯片的热流密度急剧增加。与此同时,电子芯片热设计技术方面上的滞后,使电子芯片的工作温度和表面温度分布不均状况一直得不到有效改善,所有这些因素都严重影响了电子芯片的正常工作。浸入式冷却技术是将线路板与冷却介质直接接触,无需中间导热体作为冷却传媒,冷却效率高,冷却效果均匀,缩小电子芯片表面温差,减小表面热应力。由于线路板结构暴露焊点,所以浸入式冷却方式需采用非导电性冷却介质,其导热性能一般低于导电性的离子化合物。为大功率、高密度集成电路运行需要,开发集成电路芯片更佳的散热方式,已成为保障高性能集成电路芯片安全可靠运行必须解决的问题。本论文基于浸入式冷却理论,设计了浸入式散热模型测试系统,并针对电子设备的相关散热问题进行了试验性研究,主要内容包括：(1)建立物理模型,利用Fluent流体动力学分析软件进行初步数值模拟运算,得到热场分布状态,使得试验布局更加合理。(2)以模拟运算结果为依据,构建实验系统,并完成设备选型和初步的校核标定工作。(3)搭建实验系统,对影响系统传热性能的因素,分别设计独立实验予以验证。(4)全面评价实验测试系统性能,并提出改进意见,为更深入研究奠定基础。