随着各种电子产品不断向微型化和高性能化发展，电子封装封装密度也越来越高。在当前的Flip Chip、BGA、CSP等先进封装形式中，焊料凸点为电子元件提供机械支撑和电气连接。焊料凸点的尺寸和焊点之间的间距日益降低，使无铅焊料连接的可靠性问题变得尤其重要。焊点中的高电流密度可能引发严重的电迁移失效，焊点内部产生大量的空位、孔洞等微观缺陷，从而必然会对焊料的可靠性产生影响；电流产生大量的焦耳热，导致焊点在服役中受到热场和电场共同作用。本论文着重研究了CSP封装互连体在电迁移和热迁移共同作用下的失效行为。实验采用了商业上的CSP样品，分析了其在不同服役条件下的Sn-3.8Ag-0.7Cu微焊球横截面的组织变化、极性效应产生的机理以及互连引线的电迁移失效行为。在电流作用下，微焊球互连体的芯片温度明显高于PCB板温度，导致焊点内部存在较大的温度梯度。在电子风力作用下，焊料中的Sn原子和Cu原子从阴极向阳极发生扩散；在热迁移驱动力的作用下，焊点中的Cu原子向PCB板一侧扩散而Sn原子向芯片一端扩散。在服役过程中，焊点中的金属原子受到两者的共同作用，当热迁移与电迁移作用方向一致时，焊料内原子的扩散加剧，从而加速了焊点的失效。降低互连体环境温度、减小焊点内部温度梯度有利于抑制焊点金属原子的扩散，并有效抑制了微焊球互连体的失效。互连Al引线的电迁移导致样品温度的急剧升高，是焊球熔断失效的主要原因。改进样品互连引线进行电迁移实验，发现焊点阴阳极界面处出现了典型的极性效应，焊点的电迁移导致了样品的最终熔断失效。