论文以实现低成本、高灵敏度、高集成度的微振动传感器为目标,开展了基于MEMS技术的聚合物微光机械振动传感器设计及制作工艺的基础性研究。通过对传感器及其所用材料的发展过程和现状进行回顾与比较,指出了聚合物微光机械振动传感器在传感器发展中的优势,说明了开展聚合物微光机械振动传感器研究的必要性。文中设计了光波导-悬臂梁-质量块集成结构微振动传感器芯片,阐明了光机转换的工作原理;计算出了波导参数;重点分析了机械结构参数对传感器性能的影响及选取原则,给出了结构参数优化设计结果。同时,论文对聚合物微光机械振动传感器芯片的制作工艺进行了较深入研究。研究了PMMA的旋涂成膜工艺,解决了层间互溶、应力开裂、光刻起皱等薄膜表面质量问题;研究了聚合物光刻、掩膜制备和干法刻蚀工艺,解决了聚合物光刻渗钻、干法刻蚀侧蚀等关键工艺难点;总结出了聚合物微光机械振动传感器芯片的制作工艺流程,实现了光波导集成光路和悬臂梁-质量块微机械结构在硅基底上的集成,制作出了基于MEMS的聚合物微光机械振动传感器实验室原型器件。利用光纤-波导端面直接耦合法,采用波导测试系统对制作的振动传感器芯片进行了初步测试。测试结果表明,设计制作的集成光路基本可以满足传感器的传光和分光要求,振动传感器芯片显示了检测振动的功能。