现代空间光学技术的发展使得非球面光学元件在光学系统中被广泛采用，计算机控制光学表面成形技术(CCOS)已经成为现代光学元件精密超精密加工的重要手段。计算机控制小工具抛光是其中的一个重要分支。本文以自研光学非球面复合加工机床为对象，对计算机控制光学表面成形技术中的一些基本问题进行了研究。主要内容和创新点包括： 1．阐述了研磨和抛光的机理，针对SiC材料的加工特点，研究了SiC材料抛光过程的两个阶段，并且提出了SiC材料的抛光机理。 2．以自研双转子研抛模为主要研究对象，以Preston假设为基础，按照运动学原理推导了双转子机构抛光模的去除函数：仿真出相应的工作特性曲线：给出了系数K值的确定方法：搭建了去除函数的测量装置，进行了大量的研抛试验，并对典型的试验结果进行了细致的分析，在此基础上进行了去除函数稳定性的研究。 3．以理想去除函数的去除特性为指导，以加工实际为依据，根据双转子研抛模去除函数模型，搜索出适合加工的去除函数特征参数偏心率和转速比，并进行了试验验证；研究了偏心率和转速比对去除效率的影响，与此同时研究了抛光模材料、抛光模胶层厚度、抛光模直径以及几何形状与去除效率的关系。 4．确定了抛光模露边时压力的分布情况，总结了边缘效应的控制方法。 5．总结了选择抛光粉、抛光模及配制抛光液的方法：介绍了自行开发的CCOS软件；研究了工件的上盘方法以及抛光压力、自转公转速度、抛光液浓度对抛光质量的影响；针对不同的面形采用不同的抛光路径，分析了波浪形误差产生的原因，确定了合适的抛光步长；研究了抛光盘尺寸对表面误差的影响以及误差收敛的控制方法。