力学载荷对硼纳米片电学和热学性能的影响

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石墨烯的发展引领了研究各类二维材料的热潮,人们一直努力探索碳元素之外的其他元素组成的单原子二维材料,其中最重要的两个代表就是硼和硅。由于硼原子复杂的成键机制,以及近几年其二维纳米片的成功合成,更是引起了人们的兴趣。在纳米材料中,力学载荷导致分子结构变化,分子间的相对距离变化后,对其电学、光学和热学性能会产生较大的影响,研究其变形对其性能的影响对于纳米材料的应用具有重要的指导作用。本文以研究硼纳米片的力学性质,和受力情况变化引起的其热学和电学性质的变化为目的,分别从多个尺度对硼纳米片进行了研究。从连续介质力学的尺度,使用分子力学和结构力学结合构造了分子结构力学模型,在构造分子结构力学模型之前,使用分子力学的方法,计算出了B-B键之间的力场常数,使用ANSYS研究了各种硼纳米片以及纳米管的杨氏模量和剪切模量,结合材料力学知识,计算了硼纳米结构的等效厚度,为其多壁纳米管的研究提供了指导。从微观尺度上建立了纳米片热传导分子动力学模型,利用LAMMPS软件分析了热导率,在研究过程中使用了Reaxff势函数,计算硼烯的热导率与S-W势函数的结果对比,证明了Reaxff势函数在硼纳米片热学性能计算中的可靠性。使用该势函数研究了三类硼纳米片热导率,研究了其导热性在手性方面的差异,以及形变对于其热导率的影响。从第一性原理出发,使用量子力学的方法,用CASTEP商业软件研究了硼纳米结构的导电性能,研究了形变对其导电性能的影响。发现硼纳米片的导电性能稳定,形变未能对其导电性能产生影响。同时发现Boron1结构的纳米片的成键性能比Boron3结构的成键性能更加优异,对其制备过程有重要的指导意义。
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