陶瓷元件具有耐高温、耐腐蚀和优良的电、磁性能等优点,在电子工业中应用广泛。其表面金属化(引出电极制备)关系到元件电性能与稳定性,是陶瓷元件制备的关键技术之一。目前陶瓷元件电极的制备方法主要有直接敷铜法、烧渗法、喷涂法和物理气相沉积法等,这些方法存在流程复杂、贵金属用量大和成本较高等问题。针对上述不足,本文基于全印制工艺,研究了陶瓷元件贱金属电极被覆技术,并对其工程化技术进行了研究,主要研究内容如下:(1)研究了陶瓷元件贱金属电极的全印制制备技术:实验优化了陶瓷基板的清洗、除油和粗化等预处理工艺;开发了一种工艺简单,活化效果良好,可运用于工业化生产的可喷印触发层制备技术,并优化了可喷印触发层油墨组分体系;优化了以甲醛为还原剂的化学镀铜液体系,走通了全印制陶瓷元件贱金属电极制备工艺。(2)通过数值模拟的方法对工程化技术的生产条件进行了研究:采用Gambit软件对工程化设备滚筒进行了几何建模,使用流体力学软件FLUENT对滚筒内液固两相流进行了二维和三维的数值模拟。将滚筒转速以及陶瓷基板和锆球体积比分别设置为FLUENT的边界条件和初始条件,通过观测不同生产条件下滚筒内部固相颗粒的分布规律,确定了优化后的生产条件为:滚筒的转速为40 rpm以及陶瓷基板与锆球的体积比为1:2。(3)结合陶瓷元件贱金属电极的全印制制备技术和数值模拟中得到工程化技术的生产条件进行了批量化实验。通过对镀覆贱金属电极后陶瓷元件的取样分析,验证了数值模拟所得结果的可靠性以及陶瓷元件贱金属电极全印制制备工程化技术的可行性。