由于氰化物的使用对环境造成严重污染,随着环保意识的逐渐加强,无氰镀银体系的研发已经成为当前研究的热点,但是无氰镀液体系仍然存在着电流密度小,镀液不稳定等缺点。银镀层的硬度不高、耐磨性不好一直限制着银镀层的使用范围。本论文以制备镀液性能与氰化物镀液相当;外观好、硬度高、耐磨性能优良的复合镀层为目的,用电化学沉积方法对银镀层和银基复合镀层的工艺进行了研究。通过EDS、SEM和XRD等现代物理测试技术对镀层组成、形貌及结构进行了表征,对影响镀层性能的各因素的作用机制进行了探讨。本论文通过研究无氰镀银体系,选定5,5-二甲基乙内酰脲(DMH)为镀液中银离子的配位剂、S-1和S-2为添加剂,镀液能形成很好的缓冲体系,长时间电镀后无沉淀产生。通过单因素实验分析,确定了最优的镀液组成,并选定了适合体系的光亮剂A-1,其较优用量为0.8g/L。考察了施镀过程中镀液组成、温度等工艺条件对镀层外观、镀速、耐磨性及XRD结构的影响。镀液性能与氰化物镀液相当。同时,针对当前无氰镀液体系对杂质离子敏感,长时间电镀后镀层形貌变差,本论文对镀银前的预处理工艺进行了研究,提出了新的无氰预镀银工艺来取代常规的浸银工艺。采用直流复合镀技术,在碱性氰化物体系中,微粒表面Zeta电位为负值的情况下,制备了银基复合镀层,镀层中微粒的原子百分比达到15%以上。系统的研究了电镀参数如电流密度、颗粒浓度、搅拌速度、温度对镀层中微粒复合量、硬度的影响。微粒的加入能够有效的阻碍银晶粒的长大,使镀层结晶更加细致,复合镀层的形貌较纯银镀层略好;同时,随着复合量的增加,镀层的硬度、耐磨性都有了较大的提升。通过测定银基复合电镀液中,复合镀液的pH值随微粒浓度的变化以及微粒在镀液中的荷电状态、不同表面荷电状态微粒电沉积过程、以及不同镀银体系的微观分散能力和阴极极化过程来浅析银基复合电沉积的机理。