随着微电子封装技术的蓬勃发展,传统的焊锡膏分配工艺已经不能满足日益增长的技术要求。焊锡膏分配作为SMT技术的第一道工序,同时也是最关键、最重要的工序。在电路板上的焊盘上实现焊锡膏的精准分配,决定了电子元器件固定的机械、电气连接性能。压电驱动滑阀焊锡膏滴注作为一种新兴的的焊锡膏分配技术,以其精度高、一致性好等优点得到了广泛的关注;由于国外的技术垄断,压电驱动滑阀焊锡膏滴注技术一直未在国内推广。因此,对压电驱动滑阀焊锡膏滴注机理的研究尤为重要。本文将对压电驱动滑阀焊锡膏滴注机理进行了相应的研究,根据理论分析制作样机,并进行实验测试分析。本文的主要内容如下:首先,本文对国内外常见的焊锡膏分配技术及对应产品进行了介绍及优缺点分析,阐述了压电驱动滑阀焊锡膏滴注技术的研究现状及课题研究意义;进一步研究了压电叠堆的结构和材料特性,并对影响压电叠堆驱动能力及驱动特性的因素进行了分析,为杠杆位移放大系统提供理论基础。其次,对压电驱动滑阀焊锡膏滴注进行流体动力学分析。焊锡膏是一种固液两相型流体,在细小流道内的流动是层流;对焊锡膏微滴成型原理进行了介绍,对影响压电驱动滑阀焊锡膏滴注的因素进行分析;对压电驱动滑阀焊锡膏滴注流体动力学进行了理论分析,利用Fluent软件对影响焊锡膏滴注的因素进行了有限元分析,得到了滑块的位置、焊锡膏供应压强和针尖孔径对滑阀滴注焊锡膏的影响特性。再者,对压电驱动滑阀焊锡膏滴注装置进行结构设计与动力学分析。根据前面的理论分析,对压电驱动滑阀焊锡膏滴注装置进行结构设计,并对其工作原理进行介绍;对杠杆式位移放大系统进行结构分析;建立压电驱动滑阀焊锡膏滴注装置的动力学模型,对其进行数值分析得到装置的响应时间,并利用Ansys有限元分析软件对其进行有限元分析得到装置各阶固有频率,证明了系统的可行性。最后,制作样机,并根据实验要求搭建实验平台。对杠杆式位移放大系统进行测试,分析得出压电叠堆驱动系统的位移输出特性;分别针对流道重合尺寸、开阀时间、焊锡膏供应气压和针孔直径等方面对试制的样机进行实验分析,分析它们对焊锡膏滴注性能的影响规律;最终通过测试得到在实验条件下试制的样机滴注焊锡膏性能:在压电叠堆驱动电压100V,针头孔径大小0.2mm,开阀时间200ms,驱动气压0.3MPa条件下,焊锡膏微滴的平均质量为2.81mg,质量精度误差为±1.1%。