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柔性LED封装模块以其应用灵活、易控制等优点具有极大的开发潜能，为解决其基板表面弯曲、散热差等可靠性问题，本文对器件与可变形镀Ni铜线之间的焊点进行了高温老化试验，分析了镀Ni铜线与钎料间的界面化合物与LED器件表面镀层及钎料量的关系，还对用于芯片连接的新型高温无铅钎料Innolot在热冲击循环条件下的显微组织演变、裂纹扩展及再结晶现象进行了详细研究。通过研究不同老化时间下铜线与钎料间界面化合物种类、厚度、拉伸性能的变化，发现虽然铜线与器件不是直接接触，器件表面镀层会严重影响该层化合物的演变。发现若镀Ni铜线与Cu/Ag焊盘连接，受焊盘中Cu的影响，钎料中Cu元素向远离器件方向偏聚，促进（Cu,Ni）6Sn5生成，并在老化中使原有的Ni3Sn4转化为（Cu,Ni）6Sn5，且（Cu,Ni）6Sn5生长速度对钎料量敏感。与Ni焊盘连接，焊接生成Ni3Sn4，老化中Cu仅来源于钎料，只能生成生长较慢且速度对钎料量不敏感的（Ni,Cu）3Sn4。若钎料可提供足够Cu源，可直接生成（Cu,Ni）6Sn5三元化合物，且生长速度比靠器件焊盘提供Cu源快。化合物由Ni3Sn4转化为（Cu,Ni）6Sn5和（Ni,Cu）3Sn4会导致拉伸性能下降，Cu-Ni-Sn三元化合物的单纯增厚不会引起严重的性能下降。利用无损检测、偏光观察、EBSD分析、断口观察等手段发现Innolot钎料（SnAg3.8Cu0.7Ni0.12Sb1.5Bi3）具备优良的抗热冲击能力。Sb、Bi起固溶强化作用，Ni与Cu、Sn反应生成（Ni,Cu）3Sn4起弥散强化作用。焊点形状影响应力分布，进而影响热冲击过程中的化合物粗化过程，最终影响裂纹扩展路径。Innolot钎料与普通SnAg3.8Cu0.7钎料相比，再结晶更严重，消耗能量多有助于阻止裂纹扩展。应力是Innolot钎料中的再结晶的必然条件，应力越大，再结晶越明显。再结晶晶粒取向的偏转会将原有的晶粒转变为软取向，有助于裂纹在低能量消耗的情况下沿原有方向扩展。Innolot钎料大部分发生穿晶断裂，还可以发现化合物弥散分布导致的塑性较差的韧窝。裂纹穿过的区域孪晶分布丰富，且应力状态相对较“好”时，易出现孪晶拉丝现象。