集成电路封装质量自动检测系统的设计

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集成电路(IC)的需求量正随着信息产业革命的迅速发展而日益增加,IC封装质量的检测是保证产品质量的重要环节。基於虚拟仪器技术的计算机视觉系统可以应用於IC封装质量的在线检测,它能取代老式结构的检测系统或人工检测的方法,并有著很高的推广应用价值。 本文就如何利用计算机视觉新技术进行IC封装质量自动检测系统的设计进行了探讨和研究,较详细的介绍了模型匹配和边缘检测技术的工作原理和应用技术。由於利用了计算机越来越强大的功能和越来越高的性能价格比,新型的计算机视觉系统具有结构简单、适应性强、功能扩展容易和成本低等优点。基于计算机视觉新技术的IC封装质量自动检测系统的设计已基本完成,该系统可满足一般IC生产线的在线检测要求。此项工作为同类产品的国产化作了有益的探索。
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