使用超细铜粉制成的铜厚膜体系具有优良的导电性、极低的电子迁移率和高频电路下的高可靠性，在微电子工业有着重要的应用前景。微电子工业对导体的导电性要求极高，因此要求铜粉粒径在5μm以下，形貌为近球形，粒径分布窄，氧含量低（纯度高），结晶度好。本文采用液相化学还原法制备满足微电子工业要求的超细铜粉，并对其应用在圆片电容上进行了研究，主要内容如下：（1）采用葡萄糖预还原-水合肼两步还原法制备的超细铜粉为类球形，分散无团聚，结晶性好，粒径分布在0.8-3.2μm，振实密度为3.6g/cm³，工艺一致性较好。较佳的工艺条件为：CuSO₄浓度为2mol/L，NaOH浓度为4mol/L，葡萄糖浓度为2.5mol/L，制备Cu₂O的反应温度为60℃，在制备铜粉时以2g高分子聚合物A作分散剂，前后两步水合肼的加入比例为1:3，反应温度为60℃。高分子聚合物A的加入可以有效的防止铜粉颗粒团聚，并使铜粉颗粒趋向于类球形。超细铜粉的制备机理研究表明：有效区分铜晶体的成核和长大过程，使铜晶体缓慢长大是得到粒径均匀的超细铜粉颗粒的关键。（2）在小试工艺的基础上进行了五水硫酸铜为10Kg、20Kg级的中试试验。20Kg级中试所得铜粉为类球形，粒径分布均匀，粒径分布较窄，D₅₀为1.95μm，粒径分布在1.1-4.1μm，振实密度为3.5g/cm³。（3）分别使用油酸、明胶、硬脂酸、聚苯胺和苯骈三氮唑对铜粉进行表面处理。使用明胶和硬脂酸处理后的铜粉，在制成铜浆烧结后，经测试，铜电极的附着力均大于25N/4mm²，可焊性>90%，电容损耗均小于0.01，达到了当前铜电极圆片电容实际使用要求。（4）以7%的B₂O₃-ZnO-SiO₂-CaO-Al₂O₃无铅玻璃料，79%的的铜粉和14%的有机载体，制备了圆片电容用铜浆。将铜浆印刷在陶瓷基片上，经150℃烘干5min，850℃氮气气氛下烧结10min后得到紫铜色的圆片电容电极。所得铜电极的附着力>33.1N/4mm²，可焊性>90%，电容损耗为0.007，性能接近现有银浆烧结后水平。