航空航天用微波组件正朝着大功率、轻量化和高性能方向发展,硅铝合金因其密度低,热膨胀系数（CTE）与微波组件内部的芯片、基板相匹配,散热性能优良,机械加工性能良好等特点,替代了比重大或者导热性差的可伐合金及铜钨合金等,成为了航空航天用微波组件主要材料。为了提高微波组件在航空、航天和海上应用的可靠性,必须进行气密性封装。然而,由于硅铝合金材料内部存在大量脆性块状硅相,焊接及试验过程中在脆性相处易产生应力集中引起开裂,造成组件的密封失效。因此,有必要从裂纹形成机理出发对电子封装用硅铝合金激光气密焊接技术进行深入研究^[1]。论文首先研究了硅铝合金外壳焊接裂纹的形成机理,并就激光焊接工艺参数对焊缝成形的影响进行了深入的讨论。结果表明,在其他参数不变的前提下,随着激光能量、激光脉宽的增大,焊缝宽度及熔深随之增大;随着激光离焦量的增大,焊缝宽度及熔深随之减小;激光速度与激光频率成正比且对焊缝宽度及熔深的影响不大。当焊缝宽度及熔深较小时,焊缝表面容易出现微细裂纹,随着焊缝宽度及熔深的增大会导致激光焊接过程中热量的显著增加。另外,论文还研究了壁厚对硅铝合金外壳密封性的影响。通过增加盖板厚度和台阶高度可以有效地解决硅铝合金外壳在加压及温循过程中产生裂纹的问题。为了保证绝缘子处焊料不发生重熔导致密封失效,对焊接过程中激光对外壳产生的热影响进行了分析。论文通过对采用不同激光焊接工艺参数试验的样品进行焊缝宽度及熔深的对比,最终获得了优化后的工艺参数;考虑到激光焊接的密封性及外壳的强度,确定了外壳壁厚应设计为0.8mm;通过仿真模拟确定了绝缘子距离封焊面应大于2.5mm;并归纳了硅铝合金外壳激光焊接设计规则;通过可靠性试验验证了优化后的激光焊接工艺参数及结构设计能够保证硅铝合金外壳漏率小于2×l0^-8Pa·m³/s,满足实际工程使用的可靠性要求。