本文使用Al元素部分代替Mg₆₅Cu₂₅Y₁₀合金中的Cu元素，利用单辊甩带法制得宽5mm，厚70～80μm的Mg₆₅Cu₂₄Al₁Y₁₀、Mg₆₅Cu₂₂Al₃Y₁₀和Mg₆₅Cu₂₀Al₅Y₁₀三种成分非晶条带。分别借助X射线衍射分析（XRD）和示差扫描量热仪（DSC）对合金的结构及升温转变过程进行了研究。根据DSC曲线确定了非晶形成能力的玻璃转变温度（Tg）、晶化温度（Tx）、固相线温度（Tm）和熔化温度等温度参数。以铝合金ZL203为母材，Mg₆₅Cu_25-xAl_xY₁₀（x=1、3、5）条带非晶态合金为中间层钎料，在0．5MPa压力，480℃～520℃条件下焊接，利用金相显微镜、扫描电镜（SEM）研究了焊接接头的微观形貌和成分分布，结果表明：Mg₆₅Cu₂₄Al₁Y₁₀接头界面含有不连续接触或空洞，随着焊接温度的升高，不连续接触或空洞逐渐减少，在510℃时，接头形成有效的接合；Mg₆₅Cu₂₂Al₃Y₁₀和Mg₆₅Cu₂₀Al₅Y₁₀钎料；界面接合良好，未观察到片状夹杂物、气孔及未焊合等缺陷；随着温度的升高，焊缝宽度逐步减小，焊缝界面趋于平直化；基体中的Al元素通过晶界偏聚到焊缝中，焊缝中Mg元素以及微量的Y元素扩散到基体中，Cu元素分布均匀，没有发生偏聚现象。通过电子式万能试验机对接头的机械性能进行研究，结果表明：随着温度的升高，Mg₆₅Cu₂₂Al₃Y₁₀和Mg₆₅Cu₂₀Al₅Y₁₀两种中间层拉伸强度先升高后降低；在510℃时，拉伸强度达到最大值分别为51．8MPa和56．7MPa，当温度升高到520℃时，两种钎料接头拉伸强度迅速下降为17MP和19．1MPa，主要可能是此温度与基体材料的熔点比较接近，在压力的作用下，造成基体材料组织疏松，导致接头强度急剧的下降。本实验选用最佳的连接温度为510℃。在保温5～20min条件下，时间对接头性能的影响不大。