点胶机又称涂胶机、滴胶机,是将流状胶体点滴、涂覆于产品表面或产品内部的自动化机器。广泛应用于手机按键点胶、笔记本电池封装、LED射灯灌封、车灯封装、光伏逆变器封装、集成电路?Integrated Circuit,IC?封装等行业。随着微型电子器件的迅猛发展,传统的IC芯片封装点胶已无法满足日益增长的生产需求。因此,研制具有高速、高效、高智能化的点胶设备具有普遍的现实意义。针对目前点胶机效率低下的现状,本课题将机器视觉技术和伺服控制技术有效的结合起来并应用于IC芯片的点胶机设计中,成功实现了对封装位置的快速识别和精确定位。本文主要研究工作如下:设计了基于视觉伺服点胶机的总体方案,包括:机器视觉硬件平台的构建、点胶电路板的图像处理及点胶位置的识别算法研究、伺服运动控制系统的设计等。研究了包括视觉光源、CCD相机、光学镜头等机器视觉硬件设备的参数计算方法及工作原理。根据参数的计算结果,选取合适的设备构建机器视觉平台。通过对点胶电路板的特征分析,使用包括提取R分量灰度化、迭代法进行阈值分割、腐蚀、膨胀消除孔洞干扰、Sobel算子提取点胶位置边缘、利用Hough变换识别点胶位置等方法,成功实现了对封装位置的准确识别。借助MATLAB仿真,比较了经典PID控制器和参数自整定模糊PID控制器在控制系统中的响应情况。由仿真曲线可知,参数自整定模糊PID控制器对提高系统定位精度、改善系统性能具有较好的效果。研究结果表明,利用视觉伺服技术可以快速、准确地对IC封装位置进行识别定位,在很大程度上提高了点胶生产的精度和效率,本文对点胶机视觉伺服系统的研究具有很好的理论价值和实际应用价值。