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介绍适用于高密度IC载板和HDI板的两种基于半加成法（SAP）的化学镀铜溶液。SAPN作细线路需要化学镀铜层薄并且与基材结合牢固，这是新的化学镀铜溶液的特点。
高分散化学镀铜-新的机会IC基板和HDI制造
【摘 要】
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介绍适用于高密度IC载板和HDI板的两种基于半加成法（SAP）的化学镀铜溶液。SAPN作细线路需要化学镀铜层薄并且与基材结合牢固，这是新的化学镀铜溶液的特点。
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2016年8期
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