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全球最大规模的国际线路板及电子组装华南展览会（HKPCA & IPC Show）将于2014年12月3～5日在深圳会展中心1、2号展馆盛大登场。本届展会主题为“求新应变，开创未来”，将以历来最强阵容亮相，超过450家展商展示覆盖线路板及电子组装整个供应链，并共同展示最新的产品及技术，是业内人士不可缺席的年度盛会。
历届最大规模，知名企业汇聚 一堂
本届展会规模打破历届记录，展览面积达45，000平方米，超过450家国内外企业逾2，100个展位，其中新展商接近90家。众多业内知名企业继续鼎力参展，展品范围涉及线路板制造、线路板及电子组装设备和原物料、电子组装应用、环保洁净设备等各个领域，可让业内买家实现一站式采购，满足行业上中下游的多样化需求。
香港线路板协会会长钟泰强先生表示：“4G时代到来、电子产业的更新换代，特别是消费娱乐应用方面开发的电子设备及系统蓬勃发展，为PCB行业带来了新的机遇与活力，本届展会将有大量展商带来紧随时代发展的高技术、高品质的展品，我相信他们必将会为整个行业注入新的活力。”
精彩展示崭新的产品及技术
作为全球最具代表性的采购及技术交流平台，展商们将纷纷携同新品亮相，展示其研发实力，部分展品如下：东力科技发展有限公司的3D可弯折铝板。除了拥有优良的结合强度、机械加工性能和绝缘性能高，更具有极高的韧性优越的弯折性。
广东正业科技股份有限公司将会带来全自动贴补强机BQ1000，而且它能节约劳动成本，提高工作效率及材料利用率。
由深圳市日联科技有限公司提供的多层PCB线路板X射线检测设备FX8080主要用于多层PCB制程中钻孔和压合工序前后的观察和测量，提前发现工艺误差。CIRCUPOSITTM LC-9100化学沉铜为陶氏电子材料全新具有专利的工艺，其重新定义了低速化学沉铜工艺的业界标准。乐思化学将展示ENTEK? PLUS HT无铅有机保焊膜。
Plasma Etch. Inc.自主开发出的新一代等离子处理设备“麦格纳”。
同期活动精彩纷呈，提供绝佳交流平台
展会还将推出一系列精彩纷呈的教育及社交活动，提升参观者观展价值。其中包括：高峰会议、业界交流会、欢迎晚宴、高尔夫球赛、HKPCA & IPC Show手工焊接比赛等，为与会者搭建交流与学习、广结人脉网络的黄金平台。今年强势推出的高峰会议精彩不断，每天都由业界重量级嘉宾亲自分享真知灼见，包括来自政府单位、Prismark、台湾工研院、华为等知名企业的权威专家，将会向与会者分享市场发展趋势和采购实用策略。
国际电子工业联接协会大中华区总裁Philip Carmichael博士说道：“IPC与HKPCA本着贯彻今年展会主题—求新应变，开创未来。展会将不断推陈出新，为活动加入新的元素，我相信丰富多彩的活动势必实现电子组装行业优秀人士的全面互动，建立新的商贸关系，获取最新行业发展趋势，进而推动整个行业发展。”
历届最大规模，知名企业汇聚 一堂
本届展会规模打破历届记录，展览面积达45，000平方米，超过450家国内外企业逾2，100个展位，其中新展商接近90家。众多业内知名企业继续鼎力参展，展品范围涉及线路板制造、线路板及电子组装设备和原物料、电子组装应用、环保洁净设备等各个领域，可让业内买家实现一站式采购，满足行业上中下游的多样化需求。
香港线路板协会会长钟泰强先生表示：“4G时代到来、电子产业的更新换代，特别是消费娱乐应用方面开发的电子设备及系统蓬勃发展，为PCB行业带来了新的机遇与活力，本届展会将有大量展商带来紧随时代发展的高技术、高品质的展品，我相信他们必将会为整个行业注入新的活力。”
精彩展示崭新的产品及技术
作为全球最具代表性的采购及技术交流平台，展商们将纷纷携同新品亮相，展示其研发实力，部分展品如下：东力科技发展有限公司的3D可弯折铝板。除了拥有优良的结合强度、机械加工性能和绝缘性能高，更具有极高的韧性优越的弯折性。
广东正业科技股份有限公司将会带来全自动贴补强机BQ1000，而且它能节约劳动成本，提高工作效率及材料利用率。
由深圳市日联科技有限公司提供的多层PCB线路板X射线检测设备FX8080主要用于多层PCB制程中钻孔和压合工序前后的观察和测量，提前发现工艺误差。CIRCUPOSITTM LC-9100化学沉铜为陶氏电子材料全新具有专利的工艺，其重新定义了低速化学沉铜工艺的业界标准。乐思化学将展示ENTEK? PLUS HT无铅有机保焊膜。
Plasma Etch. Inc.自主开发出的新一代等离子处理设备“麦格纳”。
同期活动精彩纷呈，提供绝佳交流平台
展会还将推出一系列精彩纷呈的教育及社交活动，提升参观者观展价值。其中包括：高峰会议、业界交流会、欢迎晚宴、高尔夫球赛、HKPCA & IPC Show手工焊接比赛等，为与会者搭建交流与学习、广结人脉网络的黄金平台。今年强势推出的高峰会议精彩不断，每天都由业界重量级嘉宾亲自分享真知灼见，包括来自政府单位、Prismark、台湾工研院、华为等知名企业的权威专家，将会向与会者分享市场发展趋势和采购实用策略。
国际电子工业联接协会大中华区总裁Philip Carmichael博士说道：“IPC与HKPCA本着贯彻今年展会主题—求新应变，开创未来。展会将不断推陈出新，为活动加入新的元素，我相信丰富多彩的活动势必实现电子组装行业优秀人士的全面互动，建立新的商贸关系，获取最新行业发展趋势，进而推动整个行业发展。”