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印制板内嵌入元器件是提高电子安装密度的又一途径,但嵌入元件对印制板的绝缘性提出更高的要求。在简单介绍元器件嵌入印制板的同时,重点是以制作印制板用的纸基树脂（芳纶/环氧复合材料）等绝缘材料为试料,探讨温度和湿度对印制板绝缘材料中空间电荷行为的影响。
湿度对嵌入元器件印制板绝缘材料的影响
【摘 要】
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印制板内嵌入元器件是提高电子安装密度的又一途径,但嵌入元件对印制板的绝缘性提出更高的要求。在简单介绍元器件嵌入印制板的同时,重点是以制作印制板用的纸基树脂（芳纶/环
【机 构】
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北京工业职业技术学院
【出 处】
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科学技术与工程
【发表日期】
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2013年17期
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