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同位素测厚仪由放射源、探测器、控制仪表三部分组成.介绍了一种以Nios II软核处理器(通用RISC嵌入式处理器)为核心的新型控制仪表.使用Nios II软核处理器取代传统控制仪表中的单片机处理器来实现数据采集与处理控制,采集频率达到100MHz,对多种被测对象(钢板、铝板等)的厚度测量误差不超过0.5%,从而进一步提高控制仪表的采集速率、使用性和稳定性.