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随着半导体技术的发展,特别是大尺寸硅片在集成电路中的应用,对硅片表面平整度及加工精度提出了越来越高的要求。根据当前硅片向直径400mm以上及特征线宽0.07μm发展的趋势,主要介绍以在线电解修整（Electrolytic In-process Dressing,ELID）磨削和化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing,CMP）等复合加工为主的几种硅片表面加工技术,并简要说明其加工机理和应用。