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成立于2010年的科通芯城隶属科通集团，2014年7月正式在港交所挂牌交易，2015年科通芯城收入及市值均超百亿元人民币。 作为行业领跑IC元器件的分销商，科通芯城旗下目前拥有中国最大的AIoT创新创业平台硬蛋。据悉，目前硬蛋AIoT平台的企业数目已突破3.5万家，覆盖智能汽车、智能家居、机器人、AI芯片等领域。
AIoT即AI+IoT，是指AI技术在IoT硬件领域的落地应用，硬蛋所启动的“AIoT计划”，也就是人工智能（AI）、物联网（IoT）融合计划。硬蛋AIoT的服务模式是通过其在产业链上游的AI合作伙伴，如百度、云知声等，与硬蛋平台上的物联网项目对接，帮助这些物联网硬件产品实现智能化升级。5月25日，硬蛋实验室联微软、全志科技共同发布人工智能系统——Kepler（K-系统）技术，该系统使得第三方智能设备可以借助该平台，利用平台的语音、图像等AI技术获得相应服务。
工信部数据显示，2015年我国物联网产业规模达7500亿元，2020年将超过1.8万亿元。随着IC元器件业务恢复增长及硬蛋孵化的项目逐步释放利润，2018年已成为科通芯城新的起点。
2017年下半年，科通芯城开始进行业务结构调整，第四季度正式确立“硬蛋AIoT企业服务平台+IC元器件交易平台双引擎”的发展模式，以芯片和智能物联网为主营方向。
在第二十届高交会期间，科通芯城集团董事长、硬蛋科技创始人康敬伟接受《中国经济信息》杂志的专访，畅谈科通芯城的未来。
中国经济信息：科通芯城自成立以来快速成长为行业领头羊，您认为其中的原因是什么？
康敬伟：在中国电子制造业，用互联网模式可以做出来，这个模式可以被复制到其他行业。我们的互联网思维有两点。第一，用移动互联网做人的关系，一个企业的采购由一小群人决定，把这一小群人圈进来，对这些人做定向营销；第二，通过O2O电商平台服务企业，即在线销售、在线营销、线下服务。我们是典型的用社交网络加O2O的方式来做产业互联网。
面对中国电子制造业市场，把互联网的模式用到了中国制造业企业，我们是卖IC元器件的“京东商城”，唯一不同的是，京东是卖给个人消费者，而我们卖给企业消费者。
科通芯城的策略是以卖IC元器件为入口，建立客户的交易关系及有关数据，由此发展多元化业务。从提供硬件到软件再到供应链金融服务，扩展至为企业提供全方位服务。
中国经济信息：在您看来，科通芯城在发展过程中是否还存在薄弱环节？
康敬伟：过去我们的成长架构是在低成本、大量资金支撑下的规模扩张，有一点像电商行业当年跑马圈地的做法，所以我们规模的扩张跟资金链是非常息息相关的。科通芯城IC元器件的交易平台是我们的现金流，也就是说，我们的营业额和生意来源都来自这个地方。同时，我们基于所有的数据和所有的市场机会，有了硬蛋的智能物联网的平台，智能物联网平台上面全是中国新经济的风口企业，无人机、汽车、定制芯片、机器人、AI的设备等等，都是中国未来2025的核心产业，这是非常有前瞻性和未来性的行业。这些行业未必今天就一定是很挣钱的，但是如果我们没有新的商业模式去做，可能就很难有未来的高成长性。
我认为，这两者之间的关联度非常高，在发展过程中我们必须要找到一个方法，做战略上的平衡，然后一起去发展，所以我们集团更聚焦做这两个不同的产业，其实这两个产业在底层是连在一起的。
中国经济信息：未来，科通芯城的业务重点和关注方向是什么？
康敬伟：在芯片销售业务方面，科通芯城正逐步从偏向IC元器件市场营销及销售的交易平台，转型为中国电子企业提供服务型、投资性及销售咨询性等多元化精准企业服务。
科通芯城看好未来芯片销售将继续由物联网及AI下游项目驱动。2018年上半年积极树立硬蛋AIoT企业服务平台的行业优势，包括将硬蛋实验室升级为AI硬件设计中心，汇聚世界级AI研究员，开发具有自家专利技术的AI模块，并成功在扫地机器人、刷脸支付、智能仓储机器人、智能汽车、大健康等热门领域取得新增市场份额。2018年上半年，公司更与多家芯片制造商达成战略合作，尤其着重在新兴行业，如区块链及边缘计算等行业寻求合作，以深化硬蛋平台的协同能力。
公司自2013年积极开始与国内芯片公司的合作。截至目前，已与国内36家领先芯片制造商达成长期合作，提前布局芯片国产替代带来的市场机遇。同时，继续与多家一线国际芯片供货商保持合作，以满足市场对不同芯片类型的需求。
另外，在国家政策大力推动下，物联网、AI及5G技术的垂直行业应用有望高速增长。我们“硬蛋AIoT企业服务平台+IC元器件交易平台双引擎”发展策略成效显著，推动着公司的AI模块销售及AIoT企業服务业务。
中国经济信息：硬蛋目前已成为中国最大的智能硬件创新创业平台，未来您对硬蛋的发展有怎样的期许？智能硬件将会在人们生活中扮演怎样的角色？
康敬伟：随着中国物联网（IoT）、人工智能（AI）等产业发展加快，芯片的需求愈趋多元化。作为AIoT企业服务平台，硬蛋充份发挥其先发优势，进一步拓展在AIoT产业链的资源。2018年上半年，硬蛋平台所孵化的EZ Robot， Inc.（易造机器人项目，简称“易造项目”）成为硬蛋产业化进程中首个孵化项目的成功案例。
中国经济信息：科通芯城与深圳有怎样的缘分与连接？您对深圳的科技创新环境有何看法？
康敬伟：深圳市场化程度高，吸引力强，可集聚创新人才，科通芯城总部也设立在深圳。
2016年的深圳第九届APEC中小企业技术交流暨展览会的协办名单中，除了政府机构之外，我们科通芯城旗下创新平台——硬蛋作为协办单位有幸成为唯一一家企业，这是对我们这几年成绩的一个肯定，更是中国科技创新变革的一个信号：企业平台走进主流，成为推动创新的核心力量。
同年，在以深圳为主场的中国第二届双创周，我们也非常荣幸地接受了李克强总理的指导。在我们硬蛋平台上面，聚集了大量智能硬件的创新企业，还有几百万家传统制造业企业，他们都想利用这一波“互联网+”、“智能+”的双创趋势来做产业做转型和升级。
在加快建设创新型国家的进程中，科技板块是2018年的主战场之一，产业政策（当前新兴产业支持力度空前，政策已定调）；技术进步（智联网AIoT崛起，“互联网+”进化为“智联网+”）。作为AIoT创新创业平台硬蛋赶上了中国制造业升级和双创的大好时候。
中国经济信息：您认为参与高交会对于科通芯城有怎样的意义？
康敬伟：高交会是技术、行业、创新的风向标，一直是科技创新企业与媒体高度关注的焦点，每年吸引超过一万个高新技术项目参展，所以我们来到了这里。
科通芯城经营IC原器件自营平台—Cogobuy.com及智能物联网（AIoT）企业服务平台—硬蛋，打造一个连系AI云和端，硬蛋AI技术及科通芯城在边缘计算、模型训练及深度定制优势的AIoT生态圈。在AIoT生态圈上为智能汽车、智能家居、机器人及AIoT定制芯片等领域提供AIoT解决方案。伴随2018年人工智能技术的快速崛起，AI领域的创新与发展无疑成为高交会的主题旋律，这也和我们公司方向不谋而合。
AIoT即AI+IoT，是指AI技术在IoT硬件领域的落地应用，硬蛋所启动的“AIoT计划”，也就是人工智能（AI）、物联网（IoT）融合计划。硬蛋AIoT的服务模式是通过其在产业链上游的AI合作伙伴，如百度、云知声等，与硬蛋平台上的物联网项目对接，帮助这些物联网硬件产品实现智能化升级。5月25日，硬蛋实验室联微软、全志科技共同发布人工智能系统——Kepler（K-系统）技术，该系统使得第三方智能设备可以借助该平台，利用平台的语音、图像等AI技术获得相应服务。
工信部数据显示，2015年我国物联网产业规模达7500亿元，2020年将超过1.8万亿元。随着IC元器件业务恢复增长及硬蛋孵化的项目逐步释放利润，2018年已成为科通芯城新的起点。
2017年下半年，科通芯城开始进行业务结构调整，第四季度正式确立“硬蛋AIoT企业服务平台+IC元器件交易平台双引擎”的发展模式，以芯片和智能物联网为主营方向。
在第二十届高交会期间，科通芯城集团董事长、硬蛋科技创始人康敬伟接受《中国经济信息》杂志的专访，畅谈科通芯城的未来。
中国经济信息：科通芯城自成立以来快速成长为行业领头羊，您认为其中的原因是什么？
康敬伟：在中国电子制造业，用互联网模式可以做出来，这个模式可以被复制到其他行业。我们的互联网思维有两点。第一，用移动互联网做人的关系，一个企业的采购由一小群人决定，把这一小群人圈进来，对这些人做定向营销；第二，通过O2O电商平台服务企业，即在线销售、在线营销、线下服务。我们是典型的用社交网络加O2O的方式来做产业互联网。
面对中国电子制造业市场，把互联网的模式用到了中国制造业企业，我们是卖IC元器件的“京东商城”，唯一不同的是，京东是卖给个人消费者，而我们卖给企业消费者。
科通芯城的策略是以卖IC元器件为入口，建立客户的交易关系及有关数据，由此发展多元化业务。从提供硬件到软件再到供应链金融服务，扩展至为企业提供全方位服务。
中国经济信息：在您看来，科通芯城在发展过程中是否还存在薄弱环节？
康敬伟：过去我们的成长架构是在低成本、大量资金支撑下的规模扩张，有一点像电商行业当年跑马圈地的做法，所以我们规模的扩张跟资金链是非常息息相关的。科通芯城IC元器件的交易平台是我们的现金流，也就是说，我们的营业额和生意来源都来自这个地方。同时，我们基于所有的数据和所有的市场机会，有了硬蛋的智能物联网的平台，智能物联网平台上面全是中国新经济的风口企业，无人机、汽车、定制芯片、机器人、AI的设备等等，都是中国未来2025的核心产业，这是非常有前瞻性和未来性的行业。这些行业未必今天就一定是很挣钱的，但是如果我们没有新的商业模式去做，可能就很难有未来的高成长性。
我认为，这两者之间的关联度非常高，在发展过程中我们必须要找到一个方法，做战略上的平衡，然后一起去发展，所以我们集团更聚焦做这两个不同的产业，其实这两个产业在底层是连在一起的。
中国经济信息：未来，科通芯城的业务重点和关注方向是什么？
康敬伟：在芯片销售业务方面，科通芯城正逐步从偏向IC元器件市场营销及销售的交易平台，转型为中国电子企业提供服务型、投资性及销售咨询性等多元化精准企业服务。
科通芯城看好未来芯片销售将继续由物联网及AI下游项目驱动。2018年上半年积极树立硬蛋AIoT企业服务平台的行业优势，包括将硬蛋实验室升级为AI硬件设计中心，汇聚世界级AI研究员，开发具有自家专利技术的AI模块，并成功在扫地机器人、刷脸支付、智能仓储机器人、智能汽车、大健康等热门领域取得新增市场份额。2018年上半年，公司更与多家芯片制造商达成战略合作，尤其着重在新兴行业，如区块链及边缘计算等行业寻求合作，以深化硬蛋平台的协同能力。
公司自2013年积极开始与国内芯片公司的合作。截至目前，已与国内36家领先芯片制造商达成长期合作，提前布局芯片国产替代带来的市场机遇。同时，继续与多家一线国际芯片供货商保持合作，以满足市场对不同芯片类型的需求。
另外，在国家政策大力推动下，物联网、AI及5G技术的垂直行业应用有望高速增长。我们“硬蛋AIoT企业服务平台+IC元器件交易平台双引擎”发展策略成效显著，推动着公司的AI模块销售及AIoT企業服务业务。
中国经济信息：硬蛋目前已成为中国最大的智能硬件创新创业平台，未来您对硬蛋的发展有怎样的期许？智能硬件将会在人们生活中扮演怎样的角色？
康敬伟：随着中国物联网（IoT）、人工智能（AI）等产业发展加快，芯片的需求愈趋多元化。作为AIoT企业服务平台，硬蛋充份发挥其先发优势，进一步拓展在AIoT产业链的资源。2018年上半年，硬蛋平台所孵化的EZ Robot， Inc.（易造机器人项目，简称“易造项目”）成为硬蛋产业化进程中首个孵化项目的成功案例。
中国经济信息：科通芯城与深圳有怎样的缘分与连接？您对深圳的科技创新环境有何看法？
康敬伟：深圳市场化程度高，吸引力强，可集聚创新人才，科通芯城总部也设立在深圳。
2016年的深圳第九届APEC中小企业技术交流暨展览会的协办名单中，除了政府机构之外，我们科通芯城旗下创新平台——硬蛋作为协办单位有幸成为唯一一家企业，这是对我们这几年成绩的一个肯定，更是中国科技创新变革的一个信号：企业平台走进主流，成为推动创新的核心力量。
同年，在以深圳为主场的中国第二届双创周，我们也非常荣幸地接受了李克强总理的指导。在我们硬蛋平台上面，聚集了大量智能硬件的创新企业，还有几百万家传统制造业企业，他们都想利用这一波“互联网+”、“智能+”的双创趋势来做产业做转型和升级。
在加快建设创新型国家的进程中，科技板块是2018年的主战场之一，产业政策（当前新兴产业支持力度空前，政策已定调）；技术进步（智联网AIoT崛起，“互联网+”进化为“智联网+”）。作为AIoT创新创业平台硬蛋赶上了中国制造业升级和双创的大好时候。
中国经济信息：您认为参与高交会对于科通芯城有怎样的意义？
康敬伟：高交会是技术、行业、创新的风向标，一直是科技创新企业与媒体高度关注的焦点，每年吸引超过一万个高新技术项目参展，所以我们来到了这里。
科通芯城经营IC原器件自营平台—Cogobuy.com及智能物联网（AIoT）企业服务平台—硬蛋，打造一个连系AI云和端，硬蛋AI技术及科通芯城在边缘计算、模型训练及深度定制优势的AIoT生态圈。在AIoT生态圈上为智能汽车、智能家居、机器人及AIoT定制芯片等领域提供AIoT解决方案。伴随2018年人工智能技术的快速崛起，AI领域的创新与发展无疑成为高交会的主题旋律，这也和我们公司方向不谋而合。