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文章为化镍浸金表面工艺的基础研究项目之一，摸索焊盘的不同大小、电气网络结构、所处位置等因素对镍金层厚度以及金厚对电路板性能的影响，为该表面工艺的金厚控制提供参考，一则保证品质，二则节约物料耗用。
不同Pad对沉镍金厚度影响的研究
【摘 要】
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文章为化镍浸金表面工艺的基础研究项目之一，摸索焊盘的不同大小、电气网络结构、所处位置等因素对镍金层厚度以及金厚对电路板性能的影响，为该表面工艺的金厚控制提供参考，一则
【机 构】
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汕头超声印制板公司
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2015年A01期
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