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CLTE-MW（TM）层压板是一款陶瓷填充的基于PTFE玻璃纤维增强的复合电路材料,专为电路设计工程师优化成本和提升性能而开发。这种独特的电路材料系统非常适用于由于物理或电气特性约束而需要对厚度进行限制或控制的应用。3mil到10mil的七种可选厚度可以为当今5G或其他毫米波设计提供理想的信号到地的厚度间隔。