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一．引言晶圆级封装（WaferLevel Package，WLP）由BGA技术衍生而来，是一种经过改进和提高的芯片尺寸封装CSP（Chip Scale Package），故而又被称为晶圆级一芯片尺寸封装（WL—CSP）。
晶圆级封装厂房布局设计原则探讨
【摘 要】
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一．引言晶圆级封装（WaferLevel Package，WLP）由BGA技术衍生而来，是一种经过改进和提高的芯片尺寸封装CSP（Chip Scale Package），故而又被称为晶圆级一芯片尺寸封装（WL—CSP）。
【机 构】
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中国电子工程设计院
【出 处】
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中国工程咨询
【发表日期】
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2016年5期
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