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热管理是设计笔记本电脑和其它小型化封装系统的重要考虑因素。尽管目前有许多成熟的解决方法，但是设计师需要从全新的角度看待如今的处理器和小型系统设计。
传统上，人们用风扇将CPU、芯片组、内存和图形芯片的热量驱散出机箱，但风扇噪音较大、耗电。因此，需要有辅助的散热层或散热管，来帮助风扇将热量从多个芯片散发，因为风扇由于波形系数不断降低，散热能力受到很大限制。图1是一种典型的笔记本电脑散热模块，该模块的散热层位于内存控制中心(MCH)，散热管散发CPU的热量。风扇把空气从周围空间和附近排气孔中抽出，送至翅片换热器，并在机箱内留下大量热量。
传统上，人们用风扇将CPU、芯片组、内存和图形芯片的热量驱散出机箱，但风扇噪音较大、耗电。因此，需要有辅助的散热层或散热管，来帮助风扇将热量从多个芯片散发，因为风扇由于波形系数不断降低，散热能力受到很大限制。图1是一种典型的笔记本电脑散热模块，该模块的散热层位于内存控制中心(MCH)，散热管散发CPU的热量。风扇把空气从周围空间和附近排气孔中抽出，送至翅片换热器，并在机箱内留下大量热量。