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BGA(Ball grid arrays球栅阵列封装)的出现对手机的发展起着一个推动作用，是目前在手机生产线上特别常见的一种技术。现在手机中中央处埋器、系统版本、数据缓冲器、电源等均不同形式的采用了BGA封装IC。总的来说，这种BGA封装的IC体积都较小、较薄。BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板连接，用的不是管脚焊接而是焊锡球，缩短了互连的距离。但工厂的工艺与设备对普通维修人员来说并不适用，所以现在大家都在探索一种简单的BGA拆焊工艺，就是如何用热风枪来拆焊BGA IC。