一场席卷全球的新冠疫情深刻地暴露出全球化生产流程过细、过长带来的中间产品和服务供给中断的风险，加剧了全球供应链进行根本性重塑的进程。2021年2月24日，美国总统拜登签署行政令，要求对关键产品和行业的供应链风险进行“全球供应链调查”，包括半导体制造和先进封装、高容量电池、关键矿物和其他战略材料（包括稀土元素）以及药品及其活性成分的四项技术与产品的供应链。3月3日，美国白宫发布《重振美国优势：国家安全战略临时指南》，多次强调要与“经济理念相似”的“民主国家”合作，并提出要确保国家安全技术和医疗用品等关键供应链的安全。
　　中国正处于全球供应链的核心位置。随着中美战略博弈的加剧，美国愈加担心在关键技术与产品领域的原材料及中间品提供与生产、加工组装环节受制于中国。在“脱离中国供应链依赖”方面，日本显然是美国最需拉拢的对象国之一。

美日“供应链联盟”的联动性举措

　　当前，全球供应链正在经历根本性重塑的过程。各国主要采取了三种供应链重构策略：一是鼓励制造业重回本国。但是对于发达国家来说，劳动力成本与回迁成本过高，此举不普遍适用于一般性产业。从国家安全与产业政策角度出发，它更适用于关键技术与战略物资领域的供应链调整。二是采取近岸或在岸生产方式在主要消费市场所在地区重组供应链，生产高附加值产品的企业可以通过经营的区域化来获取规模收益。三是采取“中国 1”策略，在中国利用已经建立的供应链网络维持市场份额，但为脱离对中国的依赖，将部分供应链环节迁至他国。“中国 1”已成为日本和其他一些亚洲国家减少供应链脆弱性的最重要战略之一。
　　随着美日等国在供应链重构中的“脱中国化”目标趋于一致，其联动性举措增多。拜登政府上台后更是重视通过加强盟友与伙伴国家的合作来达到围堵中国的目的，以美国为主导的“供应链联盟”初现雏形。
　　对于美日等国来说，保障供应链安全的优先级在于保障关系到国家安全的关键技术与战略物资领域的供应链安全，因此其“供应链联盟”突出表现在关键技术领域（如5G、半导体等）与战略资源领域（如稀土等）。在关键技术领域，拜登政府上台后积极拉拢日本等国家在5G、半导体等领域加快对华围堵。
　　例如：美日已协调将拜登政府的“全球供应链调查”中的四项关键产品及相关技术领域纳入两国“经济安全合作框架”;
　　美日再次确认仅使用“受信任”的供应商来构建“安全”的5G网络，并围绕5G标准展开新一轮协调，削弱中国在相关国际规则研讨中的影响;
　　在4月16日举行的美日首脑会谈中，双方确认深化在生命科学与生物技术、人工智能、量子信息科学和民用空间的研发合作，明确加强包括半导体在内的敏感供应链合作等，在双方以联合声明附件形式发布的《日美有竞争力和弹性的伙伴关系》合作文件中，提出推进安全和开放的5G网络，包括开放无线电接入网络（“Open-RAN”），美国投资25亿美元、日本投资20亿美元用于投资研究、开发、测试及部署安全网络和先进信息通信技术，包括5G和下一代移动网络（6G或Beyond 5G）;
　　基于美日在第三国的合作基础，启动全球数字互联互通的伙伴关系，以促进安全互联互通和充满活力的数字经济，同时建设合作伙伴的网络安全能力，应对共同威胁，等等。
　　在关键战略资源领域，当前，美国在关键矿产供应链的上游和中游的存在受到严重限制，对华稀土的高度依赖被其视为重要短板。稀土在智能手机、电动车、半导体、新能源、航天等尖端领域必不可少。中国稀土产量占全球六成以上，美国对华稀土进口依赖度约为80%，日本约为60%。在美国等国看来，稀土是中国的“贸易筹码”“反制砝码”和实行“出口限制”的手段，因此频繁对中国稀土行业的管理政策进行莫须有的恶意揣测。据日媒报道，2021年3月12日美日印澳首次“四边机制”领导人视频峰会确定，将联手构建稀土供应链以对抗中国。主要包括研发低成本、低放射性废料排放的稀土精炼技术，制定共同自主采矿与精炼的计划，资助中国以外国家或地区的稀土产业，并联合起草相关国际规则。国际能源署（IEA）打算制定规则阻止所谓的中国稀土出口管制，2021年1月，在日本、美国与澳大利亚要求下，印度与国际能源署达成了战略伙伴关系。在此之前，美国已积极加强与澳大利亚、加拿大等国的稀土合作，澳大利亚最大稀土矿商莱纳斯确定在美国建设稀土加工厂。日本也重视借助资源外交优势，与东道国开展稀土开发合作項目，如澳大利亚的维尔德山项目、越南的Don Pao项目、印度稀土项目以及与莱纳斯公司在马来西亚建立分离净化厂等。

日本在“供应链联盟”中的作用

　　2020年底美国战略与国际问题研究中心（CSIS）发布的第五份“阿米蒂奇报告”认为，美日同盟应是美国在构建以反对武力、重塑国际经济秩序、保护关键供应链和信息流动、制定新兴技术全球标准为目标的联盟的核心。笔者认为，日本在美国对抗中国的“供应链联盟”中的作用值得警惕。
　　其一，日本是美国在半导体、5G等高科技领域遏制中国的最有力伙伴之一。有研究数据显示，目前全球半导体供应链上游被美欧日韩企业所占据，中国企业主要集中在设计、代工、封测等环节。由于封测环节收入占全链条比重仅6%，且中国在该领域拥有明显优势，因此，设计和制造环节是美国对华打压的重要方面。半导体全球分工模式的发展意味着其供应链具有真正的全球化意义，当前没有一家公司甚至一个国家能实现半导体供应链的完全的垂直整合。日本在半导体材料与制造设备领域具有显著优势，例如，光刻机是所有半导体制造设备中技术含量最高的设备，荷兰的ASML与日本的尼康及佳能垄断了全球光刻机市场，日本在前端制造材料如硅片、电子特种气体、光掩膜版、光刻胶、抛光材料、靶材等也占据全球较大市场份额，国内的高端封装材料产品大多由日本进口。在5G领域，美日合作推广新的网络架构“Open-RAN”，其旨在推翻以华为为首的现有电信技术体制，基于开放式无线接入建立一种新的技术体制，日本是非常重要的参与者，日本的乐天移动（Rakuten Mobile）、NTT DoCoMo及NEC均是代表性企业。除此之外，日本也是美国加强5G、6G等高科技研发的主要合作伙伴，美日试图通过联合研发提前布局新一代通信技术（如6G）以夺回在5G领域的失地。 　　其二，日本是美国关键矿产资源联盟的坚定拥护者，并为美国等脱离中国稀土的依赖提供一定经验。日本对关键矿物等在内的自然资源的进口依赖性很大，长期以来将关键矿产与材料的供应链安全视为保障国家安全的重要任务。由于其国内上游的产能不足，日本主要通过贸易、海外投资、储备、矿产再利用与替代品、回收技术研发等手段确保其关键矿产供应链安全。在稀土领域，据日媒报道，自2010年以后日本便致力于摆脱对中国稀土的依赖，例如加大政府引导的与全球范围内的稀土企业的投资合作、建立更广泛的供应商组合等，在十余年间，日本将对华稀土依赖度由90%降至58%左右，预计将在2025年降至50%以下。也就是说，日本在降低对华稀土依赖方面取得了一定成效。另外，美日在减少关键矿物使用的生产工艺研发方面合作密切，特别是材料减量和替代品研发一直是两国合作中最活跃的领域之一。
　　其三，美国或对日本领导塑造东亚新型供应链结构抱有期待。东亚地区已是世界经济发展的重要引擎，东南亚则具备成为“世界工厂”的潜力。当前，日本已启动“供應链改革”，资助对一国生产依存度高的高附加值产品生产回归国内，附加值不高的向东南亚地区转移。东南亚是日本的重要海外利益布局地区。而且，日本在中国和东南亚具有广泛的生产投资布局，相较于西方世界的其他国家，日本对中国、东南亚的社会文化认知度更高，是协助美国塑造东亚新型供应链体系的最佳伙伴。

　　除此之外，日本还是美国引领供应链相关国际规则重塑的关键伙伴，一方面，日本长期开展对美欧政策协调，促进美欧日在国际规则制定中凝聚共识，减少分歧;另一方面，日本积极参与涉及标准与规则制定的多边倡议，拥有多元化的国际谈判平台，不仅可以广泛了解不同国家的立场与需求，而且具有相当程度的话语权。

中国的对策

　　应对日美针对中国的供应链布局，中国有必要加强与日方在双边与多边机制下的对话沟通，稳定并强化与日本的供应链合作。一是尝试建立与日本在关键科技与战略物资领域的稳定对话机制，化解对关键战略问题的误解。二是不断完善外商在华经营环境，利用“政策 市场”稳定并吸引外商对华投资。三是加快推动《区域全面经济伙伴关系协定》（RCEP）落地生效，在此框架下加强双方利益链条交融。
　　同时还需重视有关美日对华经济、科技遏制的联动性举措，关注日本在美国“供应链联盟”中不同维度、不同领域下的作用与对华影响，综合把脉美日在半导体与稀土等关键领域的供应链合作的长短期影响，并探索中国的应对之策。