【摘 要】
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最近,集成电路在高集成度、多功能化方面正迅速发展。在一块芯片上集成的元件数每年将以～2倍的速度增长。因此,不但要求制版技术急速发展,同时对感光材料亦提出了更高的要求
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最近,集成电路在高集成度、多功能化方面正迅速发展。在一块芯片上集成的元件数每年将以～2倍的速度增长。因此,不但要求制版技术急速发展,同时对感光材料亦提出了更高的要求。
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