高选择和自终止多孔氧化硅SOI技术研究

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本文研究了n型硅阳极化的高选择和终止工艺,并将该工艺用于形成多孔氧化硅全隔离SOI结构。采用这种PIPOS(Full Isolation by Porons Oxidizde Siilcon)技术在n^-/n^+/n^-/衬底上形成的SOI(Silicon On Insulator)结构,其顶层硅岛厚度可控制在较广范围(从100nm到数μm),且硅岛宽度可大于100μm.XTEM结果显示顶层硅/氧
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