切换导航
文档转换
企业服务
Action
Another action
Something else here
Separated link
One more separated link
vip购买
不 限
期刊论文
硕博论文
会议论文
报 纸
英文论文
全文
主题
作者
摘要
关键词
搜索
您的位置
首页
期刊论文
无铅和有铅的混合焊接
无铅和有铅的混合焊接
来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:binwuwu
【摘 要】
:
面对电子制造业对有铅到无铅焊接的转变,文章提出处理两者同时存在时如何选则焊接工艺,并通过试验及各种检测手段,分析了混合焊接的焊点结构,得出了相应的可行性方案。
【作 者】
:
高锋
【机 构】
:
江南计算技术研究所
【出 处】
:
印制电路信息
【发表日期】
:
2007年5期
【关键词】
:
无铅工艺
金相
能谱
lead-free craft
microsection
EDX(x-ray energy dispersive spectromet
下载到本地 , 更方便阅读
下载此文
赞助VIP
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
面对电子制造业对有铅到无铅焊接的转变,文章提出处理两者同时存在时如何选则焊接工艺,并通过试验及各种检测手段,分析了混合焊接的焊点结构,得出了相应的可行性方案。
其他文献
高压旋喷在团结垸大堤防渗工程中的应用研究
高压旋喷在基础防渗工程中有着广泛的应用,是一种比较好的地基处理方法。以某一个工程为例对工程实际进行了综合分析,对基础防渗效果进行了检测,并就此深入研究,通过室内实验
期刊
基础防渗
高压旋喷
检测
抽芯
旋喷体
foundation anti-seepage
high pressure jet grouting
detecti
浑水淤积层的防渗性能分析
浑水中含有较多的细小颗粒,在水库渗漏过程中,泥沙逐渐沉积、下渗,在库底形成一弱透水的淤积层,且浑水入渗对库底地层起到充填挤压、渗透固结和改良作用,提高原地层的密实度,
期刊
淤积层
浑水
防渗
泥沙
sediment deposition
silt water
seepage prevention
sediment
创新型的有机金属表面涂覆Nanofinish
第一次,只有几纳米厚的薄层沉积在印制电路板的铜焊盘pad上,并且可以有效地防止氧化并保证其焊锡性。纳米层的厚度仅仅只有50nm,包含有机金属(导电聚合物)和少量的银。大于90%(体积)
期刊
有机金属技术
最终表面处理
Organic Metal
Final Nanofinish
博斯腾湖矿化度影响因子的敏感度分析
水位,吞吐流,风场从不同机理不同程度影响着博斯腾湖的矿化度分布。本文在定性分析博斯腾湖矿化度分布的影响因子的基础上,建立水流-盐度数学模型,通过采用单因子影响的分析
期刊
矿化度
水流-盐度数学模型
敏感度
博斯腾湖
salinity
water fluent-alinity mathematical model
sensit
农村信用联社经营目标的制订及其约束
农村信用联社自诞生以来,就面临着以什么样的模式进行管理,这是每位管理者乃至每位职工都必须认真思考的问题.管理是一个农村信用联社从经营目标的制订到合理组织、有效协调
期刊
建立土地整理工程建设体系
1 我国土地整理工程建设现状自《土地管理法》提出开展土地整理以来,国土资源部,省、地、县各级国土资源部门纷纷成立了土地整理专门机构,形成了全国土地整理中心系统的业务
期刊
土地整理工程建设体系
《土地管理法》
中国
政府职能
企业
基于问题解决的中小学教师行动研究培训模式——以北京市海淀区中学政治学科骨干教师研修为例
教师培训是教师专业持续发展的根本保证。本文以北京市海淀区中学政治学科骨干教师研修为例,提出了着眼于中小学教师教育科研能力提升的培训模式,即基于问题解决的行动研究模
期刊
教师培训
行动研究
培训模式
黄旗海渔业养殖功能损害程度量化评估
以典型干旱区草型湖泊黄旗海为研究区,根据1999年~2001年实测水质资料,运用水污染损失率为基础的评价方法,对黄旗海渔业养殖使用功能损害程度进行评价表明:黄旗海水作为渔业养殖用
期刊
草型湖泊
污染损失率
损害评价
水污染
黄旗海
grass type lake
loss rate due to pollution
damage eval
无铅化再流焊接温度曲线的模拟考虑
随着电子行业引入了无铅化焊料,这对标准的表面贴装工艺技术提出了更高的要求。其中最大的变化发生在再流焊接工艺中,因为无铅化焊膏需要较高的温度和比常规的SnPb焊料严格的工
期刊
无铅化
再流焊接
温度曲线
电子组装
Pb-free
reflow
profiling
electronic packaging
文献与摘要(83)
“绿色”PCB生产过程,在高速设计中埋置电容的应用,高密度互连印制板塞孔工艺和填料,用于高速、高密度有机微电子封装中Z方互连的纳米和微米级填充导电胶
期刊
高密度互连印制板
微电子封装
生产过程
埋置电容
高速设计
PCB
与本文相关的学术论文