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对于半固体膏状调味品,常规热力抑菌措施很难有效保障产品的安全.但是超高压杀菌技术实现了常温或较低温度下杀菌和灭酶,保证了食品的营养成分和感官特性.本实验尝试以涮肉调料为样本,探讨非热力抑菌技术在半固体膏状调味品生产的应用.采用Box—Behnken响应曲面法分析压力、温度、保压时间等三因素的交互影响,得出影响的主次顺序为:压力>温度>保压时间,压力330MPa,保压时间16min,温度37.C的条为最佳参数.其结果为菌落总数为18000cfu/g,大肠菌群数<3.0(MPN/1009).本次试验大肠杆菌均未检测出超标情况,大肠菌群阴性,MPN/g<3.0.