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由刚一挠材料结合制造的印制板使电子组装件变得小巧而轻便并且比传统的组装件出现错误少。但是,刚—挠板在生产,试验或使用过程中当热环境变化时就会出现问题,这关系到刚—挠板原材料的热性能,从根本上讲是它的热膨胀系数。 我们对刚——挠板进行了以下三项不同的热环境试验:(1)热冲击(2)热应力(3)
MC3811刚—挠板的热性能试验
【摘 要】
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由刚一挠材料结合制造的印制板使电子组装件变得小巧而轻便并且比传统的组装件出现错误少。但是,刚—挠板在生产,试验或使用过程中当热环境变化时就会出现问题,这关系到刚—
【机 构】
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电子部15所PCB中心
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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1996年3期
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