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介绍了RFID芯片封装设备中,晶圆的识别与定位技术。其识别过程主要是在击中击不中变换后,使用基于二值图像像素的快速标记算法识别晶圆,因此在原有的连通体检测算法的基础上,作了相应的改进,使其没有复杂的数据结构,减少计算量,简单易行。定位过程是在晶圆识别后,计算出晶圆的质心,再对质心进行合理的排序,计算当前晶圆和下一晶圆的距离,传给电机,带动晶圆盘移动。