【摘 要】
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随着信号输入功率的升高,电容式RF MEMS开关会发生自热效应使膜片变形,引起开关气隙高度的改变,导致开关驱动电压漂移,严重影响其可靠性。由于自热效应的失效机理涉及到复杂
【机 构】
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中国工程物理研究院电子工程研究所,中航（重庆）微电子有限公司,重庆大学新型微纳器件与系统技术国防重点学科实验室
【基金项目】
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国家自然科学基金项目（61574131）, 中国工程物理研究院超精密加工技术重点实验室基金项目（2014ZA001）, 西南科技大学特殊环境机器人技术四川省重点实验室开放基金项目（14ZXTK01）, 重庆大学新型微纳器件与系统技术国防重点学科实验室访问学者基金项目（2013MS04）
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随着信号输入功率的升高,电容式RF MEMS开关会发生自热效应使膜片变形,引起开关气隙高度的改变,导致开关驱动电压漂移,严重影响其可靠性。由于自热效应的失效机理涉及到复杂的多物理场耦合,因此提出了“电磁-热-应力”的多物理场协同仿真方法描述其失效模式,并分析其失效机理。首先利用HF-SS软件建立开关的电磁仿真模型,得到不同输入功率下膜片的耗散功率;再以此作为热源,利用ePhysics软件建立开关的热仿真模型,得到膜片上的温度分布;然后将温度梯度作为载荷,利用ePhysics软件建立开关的应力仿真模型,得到
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