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<正> 大规模和超大规模集成电路(VLSI)的发展,要求光刻线条越来越细,因而促进了光刻用感光高分子材料的开发。近年来,国外正在研制激光蚀刻新技术,以及适用于此技术的激光用感光高分子材料。它具有可直接制版,减少VLSI的制造工序,节省人力、资源等许多优点,引起了人们的极大兴趣。本文主要介绍光交联型和光聚合型激光用感光高分子材料。