论文部分内容阅读
在化学机械研磨过程中,对半导体硅片的质量影响因素主要有研磨工艺（研磨盘压力、转速、浆料流量等）和化学机械研磨液的成分。本论文重点研究了化学机械研磨浆料的成分对硅片表面粗糙度、总厚度偏差（TTV）、拉丝、划道擦伤、清洁度的影响。通过实验可知:研磨浆料组成为:1%AEO7;2%聚乙烯吡咯烷酮PVP K90;0.4%乙二胺四乙酸;2%四羟乙基乙二胺;20%PWA 10;74.6%高纯水,可以得到优异的研磨硅片质量。