世界上最大的芯片制造商英特尔正处在一个十字路口。该公司的个人计算机和笔记本处理器芯片的市场份额达83%。
　　但是这一市场的高峰期已经过去。2011年，市场上售出的计算设备中有三分之二是平板计算机和智能手机。而英特尔公司在迅速增长的平板及智能手机处理器产业中只是一个很小的角色。英特尔的策略在计算行业内属于不走寻常路：向以美国为中心的尖端制造业投下巨资。今天，英特尔产品的75%在美国制造。
　　英特尔正斥资50亿美元，在亚利桑那州的Chandler建造一家芯片制造厂，准备生产小至14纳米制程的芯片，该芯片预计将于2014年上市。这是在大幅缩小芯片尺寸方面的最新进展。减小芯片的体积可以提高效率，增强性能。新芯片将采用英特尔业内独家的3D晶体管设计，使用22纳米生产工艺，来解决以往的芯片由于能效上的限制而无法进一步缩小尺寸的设计问题。与英特尔最接近的竞争对手的最优秀的芯片采用28纳米工艺。位于Chandler的制造厂的技术和运营，甚至是厂内的空气温度和成分都将是英特尔在俄勒冈的开发工厂的精确复制，以符合公司“精确复制”的企业哲学，确保从研发到生产上流畅的技术过渡。
　　英特尔的策略与其竞争对手对移动市场的争夺策略可以说是完全不同。这些公司通常从英国的ARM公司获得处理器设计的授权，ARM的芯片通常比英特尔的桌面设备芯片能效更高，对于移动市场来讲，电池续航能力非常重要，所以ARM的芯片占据了统治地位。这些公司的芯片生产采用所谓的代工模式，将生产外包给亚洲的承包商，比如台湾的台积电公司（TSMC）。英特尔长期依靠制造来战胜竞争对手。公司在先进制造技术上投入巨资，确保了在1980年代中期获得了首批PC芯片的供应合同，并在1990年代和过去10年内保持对竞争对手如AMD公司的压力。
　　英特尔的这款“非成即败”的产品是基于其22纳米3D晶体管技术的首批移动芯片，预计将于2013年年底上市（位于Chandler的14纳米制程芯片将晚几年上市）。采用该技术的首批PC芯片已于2012年4月面世，在同等能耗下性能比以前提高了37%，同等性能条件下节电50%。如果英特尔可以推出22纳米的移动设备芯片，将吸引设备制造商生产出性能更高的、每天仍然只需一次充电的手机和平板电脑。
　　台积电这样的代工厂的技术进步的速度比不上英特尔，因为他们要集中精力降低价格，向数百家客户提供多种设计方案。哈佛商学院教授威利·希（Willy Shih）去年夏天访问了台积电，了解到该公司在两到四年之内无法赶上英特尔的22纳米3D晶体管技术，他表示这一差距是“巨大的。”
　　但是作为英特尔的救命稻草，芯片制造技术差距必须要为移动设备制造商看重才行。事实是否会这样目前还不明朗。希表示，英特尔已经在移动市场上被“打得落花流水”，其原因不仅是像三星这样的公司选择使用耗电量更小、速度更慢的芯片，还因为苹果公司等企业已经开始设计自己的处理器，这让他们更难被模仿，这一策略上的变化有利于制造上的灵活性和适应性更强的代工厂，如台积电。
　　英特尔深信其先进的制造技术最终将收效明显。英特尔表示，公司将采用不同种类的晶体管来制造最新的芯片，以确保一些功能来优先降低能耗，其他功能则优先提高性能。这种灵活性是其他公司无法提供的，可以打造出同时具备强大的3D图形处理能力和耐久的电池续航力的设备。