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在今年的WWDC发布会上，虽然iOS 7系统的出现引来了持续而激烈的讨论，但这丝毫不影响Mac Pro的发布带给大家的震撼。从2006年甚至更早之前开始到现在，我们已经对Mac Pro的外观设计和硬件搭配习以为常——Mac Pro每一代的小幅更新都确实保持了顶级的水准。但因为时间太长或许让不少人失去了激情，直到这次颠覆性的新版Mac Pro，无论是堪称科幻的外观、怪兽级的硬件配置，还是将外观与配置恰切整合的设计理念，全面的革新让产品充满了看点。
前卫的外观设计
Mac Pro改变外观设计可真是久违了，从2006年苹果联合英特尔发布采用英特尔Xeon处理器的Mac Pro，乃至更早到2003年发布的Power Mac G5，我们熟悉的铝制金属加提手的大机箱风格就一直没有改变。整体上只是因为架构的差异，以及时代不同有不同的配置特点而进行了微调，主体的识别一直非常清晰直接。具体来说，相对于之前的G5，Mac Pro扩充了光驱插槽，并且前后的连接端口都进行了重新的排列。毕竟是一个时间跨度非常大、但定位又非常主流且高端的系列，这些细节的调整是理所应当的。
不过，一切细节上的琢磨在今年新版Mac Pro面前都显得失去了惊喜，一台圆柱形的家伙居然是目前这个星球上最强大的个人消费电脑产品，这首当其冲地抓住了每一位关注者的眼球。相当于前代产品八分之一的体型，却非常奢华且坚持地用整块铝作为机身面板—发布时还有不少人以为那可能只是塑料的—即便是小体型，也仍然具备齐全到有些奢华的连接端口，当然还有更重要的内部的硬件配置。我们都知道性能往往会和发热量等因素成正比，我们也能看到现在很多高性能的主机箱为了散热的考虑都做得非常宽大。那么新Mac Pro是如何做到这一切的？这让人不得不感叹苹果的工业设计，好奇它是如何打造出来的。
为性能服务的“垃圾桶”
虽然被不少关注者开玩笑地称之为“垃圾桶”，但大家都清楚地知道这只“垃圾桶”来得可一点不简单。在苹果的演示当中，把Mac Pro的桶状外壳向上揭开露出里面的元件，这个过程引来无数惊叹。我们发现，传统的台式机的构造已经被彻底颠覆，我们习惯看到的—包括上一代Mac Pro在内—四四方方的主机箱当中，主板、硬盘、电源等各居其位的场景不复存在，苹果为Mac Pro赋予了全新的内部构造：——三角形。
首先我们还是从硬件配置说起。新Mac Pro的硬件配置显然是怪兽级的，12核的英特尔Xeon E5处理器采用最新的Haswell架构，拥有256bit AVX2.0浮点指令集，FMA3指令浮点运算速度提升最高300%，处理器内置的PCI-E总线带宽也高达40GB/s，是上一代Xeon处理器的三倍。同时在显卡方面，新Mac Pro有AMD打造了专门的双FirePro专业图形显卡。
拥有最高每秒钟7万亿次的通用浮点计算能力（也是前代Mac Pro的三倍），它可以直接编辑4K级分辨率的视频，也支持连接最多到三台4K级显示器，并且现在Mac Pro的图形处理能力甚至已经接近小型的超级计算机。
老款Mac Pro定义了最简单轻松的配置更换方式
虽然现在看来上一代的Mac Pro有些庞大、有些笨重，但它仍然改变了传统的台式机的构造方式，它通过抽拉的方式来安装最多到4块硬盘，同时支持最多8条内存，还有3个备用的PCI-E 2.0插槽，不仅扩展性惊人，并且这一切的工作都不需要螺丝刀的参与，让使用者可以安全、轻松、快速地完成配置更换的工作。
当然，“便捷”这个关键词体现在了方方面面，老款Mac Pro那霸气十足的机箱提手不仅成为了经典的设计，也实实在在地方便了机箱的移动——当我们见过太多的人为了搬一台电脑机箱而抓耳挠腮，甚至被钢板划伤手的时候，就更加地坚信这一点。
而如果说“一股脑地用上最顶级的配置”这件事大家也都可以尝试的话（实际上也并不可能，比如这次Mac Pro的显卡是AMD特制的），那么如何让它们稳定的工作这才是最具挑战性的课题。新Mac Pro上的“三角形”散热方案必将成为个人电脑发展史上的里程碑——苹果将Mac Pro内部所需部件分到了三块主板上（分别是处理器、显卡和硬盘），同时将这三块主板在机身当中立起来形成三角形，这样中间的三角形空间就形成了对流，然后只需一只大风扇（Mac Pro上散热部分和机身设计到了一起），就能够从下往上把整个机身当中的热空气都抽出去。
当我们看到Mac Pro这样的散热方案，不仅会感叹这件事做得是如此的巧妙，并且运行起来也是足够的高效，它看起来好像很简单，也许会让人拍大腿遗憾地说“我怎么没想到这么做”，但这正是创意与实现的困难之处，不是每个厂商和设计师都能完成颠覆性的创意并把它真正实现，而苹果在过去的发展历程当中已经无数次地证明了自己。
新Mac Pro在发布时强调“在美国加州设计，在美国组装”，这让它和我们熟悉的“中国组装”产品划清了界限，苹果对它的重视程度可想而知。
另外，内存和硬盘等环节也都让Mac Pro可以在运行和后期扩展方面游刃有余。四通道DDR3 ECC内存最多提供60GB/s的内存带宽，同时作为台式机也完全贯彻了固态硬盘，加上读写速度高达1.25GB/s的超高速PCI-E接口（传统台式机的SATA 3.0端口的速度，一般只有100MB/s，Mac Pro比这个数字高出了10倍）—这样将顶级的处理器、图形芯片、内存、硬盘等各个环节完整、恰好地融合在了一起，让Mac Pro成为目前消费级市场上性能最强悍的个人电脑—4K清晰度视频的剪辑、进行3D渲染、同时进行都无妨。
掀起台式机的新浪潮？
此外，Mac Pro仍然延续了亲和力与方便使用等传统特性—它仍然可以非常方便地打开外壳，要提起来也非常统一，同时在机身尺寸控制得非常得体的同时，还将电源适配器等对于用户来说其实没有太大意义的部件直接做到了机身当中，在使用时用户只需要把插头连接电源就一切搞定……
科幻的外观设计、怪兽级的硬件配置加上颠覆性的散热方案，自2006年以来Mac Pro第一次大的改变做得是如此的漂亮，这让它已经跳出了一台电脑的范畴。不仅让追求顶级的发烧友以及设计师、剪辑师等工作类型的用户有了首选（当然2999美元的起步价也还是有一定的门槛的），而且对整个行业来说都有了特殊的意义。
接下来，我们的台式机设计会向圆筒化发展吗？电脑的散热方案会从常规的风扇使劲吹，到改变内部板卡的排布方式来提高散热效率吗？
苹果是否再次定义了电脑的美学标准呢？一切的问题，就让时间来给我们答案吧。（编辑：刘思博）
苹果高级副总裁菲尔·席勒（Phil Schiller）在介绍Mac Pro时，专门强调了散热部分的重要性，甚至有消息称，苹果是先确定了散热这部分的核心理念，然后才开始围绕这个理念来打造新的Mac Pro——照苹果这一群完美主义设计师的行为逻辑来看，这样的传言还真有不少可信度的。
前卫的外观设计
Mac Pro改变外观设计可真是久违了，从2006年苹果联合英特尔发布采用英特尔Xeon处理器的Mac Pro，乃至更早到2003年发布的Power Mac G5，我们熟悉的铝制金属加提手的大机箱风格就一直没有改变。整体上只是因为架构的差异，以及时代不同有不同的配置特点而进行了微调，主体的识别一直非常清晰直接。具体来说，相对于之前的G5，Mac Pro扩充了光驱插槽，并且前后的连接端口都进行了重新的排列。毕竟是一个时间跨度非常大、但定位又非常主流且高端的系列，这些细节的调整是理所应当的。
不过，一切细节上的琢磨在今年新版Mac Pro面前都显得失去了惊喜，一台圆柱形的家伙居然是目前这个星球上最强大的个人消费电脑产品，这首当其冲地抓住了每一位关注者的眼球。相当于前代产品八分之一的体型，却非常奢华且坚持地用整块铝作为机身面板—发布时还有不少人以为那可能只是塑料的—即便是小体型，也仍然具备齐全到有些奢华的连接端口，当然还有更重要的内部的硬件配置。我们都知道性能往往会和发热量等因素成正比，我们也能看到现在很多高性能的主机箱为了散热的考虑都做得非常宽大。那么新Mac Pro是如何做到这一切的？这让人不得不感叹苹果的工业设计，好奇它是如何打造出来的。
为性能服务的“垃圾桶”
虽然被不少关注者开玩笑地称之为“垃圾桶”，但大家都清楚地知道这只“垃圾桶”来得可一点不简单。在苹果的演示当中，把Mac Pro的桶状外壳向上揭开露出里面的元件，这个过程引来无数惊叹。我们发现，传统的台式机的构造已经被彻底颠覆，我们习惯看到的—包括上一代Mac Pro在内—四四方方的主机箱当中，主板、硬盘、电源等各居其位的场景不复存在，苹果为Mac Pro赋予了全新的内部构造：——三角形。
首先我们还是从硬件配置说起。新Mac Pro的硬件配置显然是怪兽级的，12核的英特尔Xeon E5处理器采用最新的Haswell架构，拥有256bit AVX2.0浮点指令集，FMA3指令浮点运算速度提升最高300%，处理器内置的PCI-E总线带宽也高达40GB/s，是上一代Xeon处理器的三倍。同时在显卡方面，新Mac Pro有AMD打造了专门的双FirePro专业图形显卡。
拥有最高每秒钟7万亿次的通用浮点计算能力（也是前代Mac Pro的三倍），它可以直接编辑4K级分辨率的视频，也支持连接最多到三台4K级显示器，并且现在Mac Pro的图形处理能力甚至已经接近小型的超级计算机。
老款Mac Pro定义了最简单轻松的配置更换方式
虽然现在看来上一代的Mac Pro有些庞大、有些笨重，但它仍然改变了传统的台式机的构造方式，它通过抽拉的方式来安装最多到4块硬盘，同时支持最多8条内存，还有3个备用的PCI-E 2.0插槽，不仅扩展性惊人，并且这一切的工作都不需要螺丝刀的参与，让使用者可以安全、轻松、快速地完成配置更换的工作。
当然，“便捷”这个关键词体现在了方方面面，老款Mac Pro那霸气十足的机箱提手不仅成为了经典的设计，也实实在在地方便了机箱的移动——当我们见过太多的人为了搬一台电脑机箱而抓耳挠腮，甚至被钢板划伤手的时候，就更加地坚信这一点。
而如果说“一股脑地用上最顶级的配置”这件事大家也都可以尝试的话（实际上也并不可能，比如这次Mac Pro的显卡是AMD特制的），那么如何让它们稳定的工作这才是最具挑战性的课题。新Mac Pro上的“三角形”散热方案必将成为个人电脑发展史上的里程碑——苹果将Mac Pro内部所需部件分到了三块主板上（分别是处理器、显卡和硬盘），同时将这三块主板在机身当中立起来形成三角形，这样中间的三角形空间就形成了对流，然后只需一只大风扇（Mac Pro上散热部分和机身设计到了一起），就能够从下往上把整个机身当中的热空气都抽出去。
当我们看到Mac Pro这样的散热方案，不仅会感叹这件事做得是如此的巧妙，并且运行起来也是足够的高效，它看起来好像很简单，也许会让人拍大腿遗憾地说“我怎么没想到这么做”，但这正是创意与实现的困难之处，不是每个厂商和设计师都能完成颠覆性的创意并把它真正实现，而苹果在过去的发展历程当中已经无数次地证明了自己。
新Mac Pro在发布时强调“在美国加州设计，在美国组装”，这让它和我们熟悉的“中国组装”产品划清了界限，苹果对它的重视程度可想而知。
另外，内存和硬盘等环节也都让Mac Pro可以在运行和后期扩展方面游刃有余。四通道DDR3 ECC内存最多提供60GB/s的内存带宽，同时作为台式机也完全贯彻了固态硬盘，加上读写速度高达1.25GB/s的超高速PCI-E接口（传统台式机的SATA 3.0端口的速度，一般只有100MB/s，Mac Pro比这个数字高出了10倍）—这样将顶级的处理器、图形芯片、内存、硬盘等各个环节完整、恰好地融合在了一起，让Mac Pro成为目前消费级市场上性能最强悍的个人电脑—4K清晰度视频的剪辑、进行3D渲染、同时进行都无妨。
掀起台式机的新浪潮？
此外，Mac Pro仍然延续了亲和力与方便使用等传统特性—它仍然可以非常方便地打开外壳，要提起来也非常统一，同时在机身尺寸控制得非常得体的同时，还将电源适配器等对于用户来说其实没有太大意义的部件直接做到了机身当中，在使用时用户只需要把插头连接电源就一切搞定……
科幻的外观设计、怪兽级的硬件配置加上颠覆性的散热方案，自2006年以来Mac Pro第一次大的改变做得是如此的漂亮，这让它已经跳出了一台电脑的范畴。不仅让追求顶级的发烧友以及设计师、剪辑师等工作类型的用户有了首选（当然2999美元的起步价也还是有一定的门槛的），而且对整个行业来说都有了特殊的意义。
接下来，我们的台式机设计会向圆筒化发展吗？电脑的散热方案会从常规的风扇使劲吹，到改变内部板卡的排布方式来提高散热效率吗？
苹果是否再次定义了电脑的美学标准呢？一切的问题，就让时间来给我们答案吧。（编辑：刘思博）
苹果高级副总裁菲尔·席勒（Phil Schiller）在介绍Mac Pro时，专门强调了散热部分的重要性，甚至有消息称，苹果是先确定了散热这部分的核心理念，然后才开始围绕这个理念来打造新的Mac Pro——照苹果这一群完美主义设计师的行为逻辑来看，这样的传言还真有不少可信度的。