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对d为300mm blanket铜膜进行了低压低浓度化学机械抛光实验，分析了抛光工艺参数和抛光液组分对铜膜去除速率及其非均匀性的影响。通过实验表明，当抛光压力为13．780kPa，抛光液流量为175mL／min，抛光机转速为65r／min，0．5％磨料，0．5％氧化剂，7％鳌合剂，铜膜去除速率为1120nm／min，片内速率非均匀性为0．059，抛光后铜膜表面粗糙度大幅度下降，表面状态得到显著改善。