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高弯曲性薄型层压基材——NFX系列
高弯曲性薄型层压基材——NFX系列
来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:liuyibi1987
【摘 要】
:
概述了高弯曲性层压型基材——NFX系列的开发,它的特征在于高弯曲性和低刚性,它是FPC用薄型高弯曲性2层FCCL。
【作 者】
:
蔡积庆(编译)
【出 处】
:
印制电路信息
【发表日期】
:
2006年8期
【关键词】
:
2层挠性覆铜板(2层FCCL
全部聚酰亚胺覆铜板)
高弯曲性
低刚性
two layer flexible copper clad laminate (two
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概述了高弯曲性层压型基材——NFX系列的开发,它的特征在于高弯曲性和低刚性,它是FPC用薄型高弯曲性2层FCCL。
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